Leiterplatten (engl. PCB – Printed Circuit Board) sind flache Platten aus isolierendem Laminat mit kupfernen Bahnen, die elektronische Bauteile in einer funktionierenden Schaltung verbinden. Sie ersetzen das frühere manuelle Verdrahten einzelner Drähte – sie ermöglichen das Bestücken elektronischer Elemente schneller, präziser und mit wiederholbarer Qualität im Massenmaßstab. Ohne Leiterplatten gäbe es kein modernes Smartphone, keine Haushaltsgerätesteuerung und kein LED-Beleuchtungsmodul.
Obwohl eine Leiterplatte aus der Endnutzerperspektive einfach ein grünes Rechteck mit Elementen ist, ist sie in Wirklichkeit ein komplexes Ingenieursprodukt, das viele Kriterien gleichzeitig erfüllen muss: elektrische Signale störungsfrei leiten, Wärme abführen, Tausenden von Thermozyklen standhalten, Vibrationen und Feuchtigkeit widerstehen. Deshalb ist die Wahl des richtigen Typs, Materials und Finishs eine der wichtigsten Entscheidungen im Elektronikprojekt.
Dieser Leitfaden richtet sich an Konstrukteure, die erste Geräte konzipieren, und Produktmanager, die deren Fertigung beauftragen. Mehr über den historischen Kontext und den vollständigen Aufbau einer Leiterplatte finden Sie in unserem Artikel „Gedruckte Schaltungen – vollständiger Leitfaden„.
Inhaltsverzeichnis
- Leiterplatte in 60 Sekunden – Grundbegriffe
- Anatomie der Leiterplatte – jedes Element hat seine Funktion
- Haupttypen von Leiterplatten und wann man sie wählt
- Substratmaterialien – welches Laminat für welche Anwendung
- Technische Parameter – was eine Leiterplatte wirklich definiert
- Oberflächenfinish – HASL, ENIG oder OSP
- IPC-Klassen – wie sie Preis und Zuverlässigkeit beeinflussen
- Konstruktionsentscheidungen, die am meisten kosten (oder sparen)
- Was kosten Leiterplatten – Entscheidungsrechner
- So bestellt man Leiterplatten Schritt für Schritt
- FAQ
Leiterplatte in 60 Sekunden – Grundbegriffe
- PCB (Printed Circuit Board) – internationale Abkürzung für Leiterplatte. Synonym mit dem deutschen Begriff.
- Laminat – isolierende Basis der Platine, meist FR-4 (Glas-Epoxid-Verbundstoff). Darauf werden die Bahnen geätzt.
- Bahnen – kupferne Wege, die Strom zwischen Bauteilen leiten. Können schmal (Logiksignale) oder breit (Leistungskreise) sein.
- Pads – kupferne Lötfelder, auf denen Bauteile montiert werden.
- Vias / Durchkontaktierungen – kleine metallisierte Löcher, die Bahnen zwischen Lagen verbinden (bei doppelseitigen und Mehrlagenleiterplatten).
- Lötstopplack – Polymerbeschichtung zum Schutz des Kupfers. Sie gibt der Platine die charakteristische grüne, blaue oder schwarze Farbe.
- Bestückungsdruck – weiße Aufdrucke mit Bauteilbezeichnungen (R1, C2, U3, Polarisierungsmarkierungen).
- Gerber – Standarddateiformat, in dem das Platinenprojekt dem Hersteller übergeben wird.
- BOM (Bill of Materials) – Liste der Bauteile, die zur Bestückung der Platine benötigt werden.
- DFM (Design for Manufacturability) – Analyse des Projekts auf Fertigbarkeit. Kostenlos bei einem guten Hersteller.
Anatomie der Leiterplatte – jedes Element hat seine Funktion
Laminat – mechanisches und isolierendes Skelett
Das ist die Basis, auf der die gesamte Konstruktion aufbaut. In 95% der Projekte wird FR-4 verwendet – ein Glas-Epoxid-Verbundstoff mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis. Andere Materialien (IMS-Aluminium-, Teflon-, Polyimidlaminate) werden nur in spezialisierten Anwendungen eingesetzt.
Kupferschicht – Netz der Signalwege
Dünne Kupferschicht (typisch 18–105 µm) mit geätztem Bahnmuster. Die Dicke richtet sich nach dem Strom – dünne Schicht reicht für Logik, dickere (70 µm und mehr) ist bei Leistungskreisen notwendig. In einseitigen Leiterplatten ist die Kupferschicht nur auf einer Seite, in doppelseitigen – auf beiden, in Mehrlagenleiterplatten – auch im Laminatinneren.
Lötstopplack – Schutz vor Oxidation und Kurzschlüssen
Polymerbeschichtung, die Kupfer überall abdeckt, wo es nicht gelötet werden soll. Schützt Kupfer vor Oxidation, verhindert Kurzschlüsse beim Löten, gibt der Platine Farbe. Grün ist Branchenstandard, verfügbar auch in Blau, Rot, Schwarz, Weiß (besonders gut für LED – erhöht Lichtreflektion).
Bestückungsdruck – Information für Bediener und Servicetechniker
Weiße oder schwarze Aufdrucke auf dem Lötstopplack: Bauteilbezeichnungen, Diodenpolungsmarkierungen, IC-Pin-1-Nummer, Logo, Warnhinweise. Monteur und Servicetechniker lesen den Bestückungsdruck – wenn er undeutlich oder von einem Bauteil verdeckt ist, wird das Projekt schwierig in Fertigung und Service.
Pad-Finish – die Schicht, die Lötqualität entscheidet
Dünne Schicht auf freiliegendem Kupfer der Lötpads. Schützt Kupfer vor Oxidation und bestimmt die Qualität der Lötverbindung. Verfügbare Optionen (HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Hard Gold) beschreiben wir detailliert in einem separaten Abschnitt.
Löcher – Montage- und Durchkontaktierungslöcher
In jeder Platine gibt es zwei Arten von Löchern. Montagelöcher dienen zur Befestigung im Gehäuse (Schrauben, Distanzelemente). Durchkontaktierungslöcher (PTH – Plated Through Holes) sind mit Kupfer beschichtet und dienen der Signalleitung zwischen Platinenlagen. Kleinere Varianten werden Vias genannt – in modernen Projekten gehen ihre Durchmesser bis 0,1 mm.
Haupttypen von Leiterplatten und wann man sie wählt
Einseitige Leiterplatten – Wirtschaftlichkeit und Einfachheit
Einseitige Leiterplatten haben Kupfer nur auf einer Seite des Laminats. Das ist die einfachste und günstigste Konstruktion, optimal für Projekte mit weniger als 30–40 Bauteilen. Bewährt sich in Haushaltsgerätesteuerungen, einfachen LED-Modulen, Niedrigleistungsnetzteilen. Hauptvorteil: niedriger Preis und kurze Lieferzeit (Prototyp ab 3 Werktagen). Haupteinschränkung: Schwierigkeit bei dichten Schaltkreisen ohne Drahtbrücken.
Doppelseitige Leiterplatten – heutiger Standard
Doppelseitige Leiterplatten haben Kupfer auf beiden Seiten des Laminats, verbunden durch metallisierte Durchkontaktierungen. Das ist die dominierende Wahl für die meisten Elektronikprojekte – ermöglicht höhere Bauteiledichte, beidseitige Bestückung, bessere EMV. Standard in Industriereglern, gehobenen Haushaltsgeräten, Automotive, IoT, Telekommunikation. Preis im Durchschnitt 30–60% höher als einseitig.
Mehrlagenleiterplatten – fortgeschrittene Anwendungen
Mehrlagenleiterplatten (4 Lagen und mehr) werden dort eingesetzt, wo das Projekt kontrollierte Impedanz, dichte BGA-ICs mit Hunderten von Anschlüssen, Trennung mehrerer Versorgungsdomänen oder extreme Miniaturisierung erfordert. Standard in moderner Telekommunikation, Medizingeräten, Automotive, Geräten mit schnellen Protokollen (USB 3.0/4.0, HDMI, PCIe). Preis 2–5× höher als doppelseitig, Fertigungszeit 2–4 Wochen.
Spezialleiterplatten
Neben der klassischen Einteilung nach Lagenanzahl gibt es auch spezialisierte Konstruktionen. Leiterplatten auf Aluminiumsubstrat (IMS) leiten Wärme von Hochleistungs-LED-Modulen ab. Flexible Leiterplatten (Flex PCB) biegen sich wie Papier – verwendet in Fotoapparaten, Druckern, Wearables. Hybridleiterplatten (Rigid-Flex) kombinieren starre Abschnitte mit flexiblen – in Luftfahrt und Medizin.
Einen vollständigen Technologievergleich ein- und doppelseitiger Platinen mit Entscheidungskriterien beschreiben wir im Artikel „Doppelseitige vs. einseitige Leiterplatten – die wichtigsten Unterschiede„.
Substratmaterialien – welches Laminat für welche Anwendung
| Material | Schlüsselparameter | Typische Anwendung |
| FR-4 Standard | TG 130–140 °C, Referenzkosten | Haushaltsgeräte, IoT, Großteil der Konsumer- und Industrieelektronik |
| FR-4 Hochtemperatur | TG 170–180 °C, +20–30% teurer | Automotive, LED-Beleuchtung, Industrieautomation |
| IMS (Aluminium) | Wärmeleitfähigkeit 1–3 W/m·K | Hochleistungs-LED-Module, Treiber, Wechselrichter |
| Teflon (RF-35, TLC) | Geringe HF-Verluste, stabile Dielektrizitätskonstante | HF-Anwendungen, Mikrowellen, 5G, Radar |
| Polyimid | Thermische Beständigkeit >250 °C, flexibel | Flexible Leiterplatten, Luftfahrt, Raumfahrt |
| Halogenfrei | Geringe Toxinemission beim Verbrennen | Anwendungen mit Umweltzertifizierungen |
| Parameter TG – was bedeutet er und wann ist er wichtig: TG (Glass Transition Temperature) ist die Temperatur, bei der das Laminat seine Steifigkeit zu verlieren beginnt. Standard-FR-4 hat TG ca. 130 °C – vollständig ausreichend für typische Konsumeranwendungen. Für Projekte bei hohen Temperaturen (Automotive, Energietechnik, Hochleistungs-LED-Beleuchtung) ist FR-4 mit TG 170 °C oder höher empfohlen. Die Wahl des falschen TG ist eine häufige Ursache für Delaminierung von Platinen im Langzeitbetrieb. |
Technische Parameter – was eine Leiterplatte wirklich definiert
Abmessungen und Dicke
Standardplattendicke ist 1,6 mm – ein Kompromiss zwischen Steifigkeit und Gewicht. Dünne Platinen (0,8 mm) werden in Wearables verwendet. Dicke (2,4 mm und mehr) – in mechanisch belasteten Geräten. Maximale Abmessungen hängen von der Herstellerlinie ab – bei BaZeKo sind das 460 × 550 mm Produktionsformat für einseitige und 410 × 540 mm für doppelseitige Platinen.
Kupferdicke
Standard 35 µm (1 oz/ft²) oder 18 µm (0,5 oz/ft²). Für Leistungskreise werden 70 µm (2 oz) oder 105 µm (3 oz) verwendet. Jede zusätzliche Kupferlage erhöht den Preis um einige Prozent.
Minimale Bahnbreiten und Abstände
Standard-EMS-Hersteller bietet mindestens 0,15 mm (6 mil) Bahnbreite und gleichviel Abstand. Schmalere Bahnen (bis 0,075 mm in HDI) erfordern eine spezialisierte Fertigungslinie und erhöhen die Kosten. Für die meisten Projekte sind 0,15 mm vollständig ausreichend.
Minimaler Bohrungsdurchmesser
Standard 0,30 mm für mechanische Bohrungen, 0,15 mm für HDI mit Laser-Mikrovias. Die Wahl kleinerer Durchmesser erhöht die Kosten – wert sie nur dort einzusetzen, wo wirklich notwendig (dichte BGA, Miniaturisierung).
Maßtoleranzen
Standardtoleranz der Platinenkontur: ±0,15 mm. Lochmaßtoleranzen: ±0,05 mm für mechanische Bohrungen. IPC Klasse 3 erfordert engere Toleranzen – einer der Gründe, warum diese Klasse teurer ist.
Kontrollierte Impedanz
Angewendet bei schnellen Signalen (USB, HDMI, Ethernet, DDR). Standardimpedanztoleranz ±10%, in fortgeschritteneren Konstruktionen ±5%. Erfordert einen durchdachten Stack-up und einen geeigneten Hersteller.
Oberflächenfinish – HASL, ENIG oder OSP
| Finish | Vorteile / Nachteile | Preis vs. HASL |
| HASL RoHS | Zuverlässig, bewährt, lange Lagerfähigkeit / Oberfläche nicht flach – Problem bei BGA | Standard (×1,0) |
| ENIG | Ideal flache Pads, 12+ Monate Lagerfähigkeit / Höherer Preis, Risiko „Black Pad“ | +30 bis +60% (×1,3–1,6) |
| OSP | Günstig, ökologisch, glatte Pads / Kurze Lagerfähigkeit (3–6 Monate) | Ähnlich (×0,9–1,0) |
| Immersion Silver | Sehr gute HF-Parameter / Kurze Lagerfähigkeit, schwefelempfindlich | +15 bis +30% (×1,15–1,3) |
| Hard Gold (gold fingers) | Abriebbeständig / Sehr teuer, nur punktuell | +100% oder mehr |
Praktische Regel: Für 80% der Projekte ist HASL RoHS die optimale Preiswahl. ENIG lohnt sich, wenn das Projekt dichte BGA, QFN enthält oder eine lange Lagerfähigkeit braucht (z.B. Saisonfertigung). OSP ist gut für Projekte mit kurzem Zyklus und begrenztem Budget.
IPC-Klassen – wie sie Preis und Zuverlässigkeit beeinflussen
- Klasse 1 – allgemeine Konsumerelektronik (Spielzeug, Gadgets). Niedrigste Qualitätsanforderungen. In der Praxis selten von professionellen EMS-Herstellern verwendet.
- Klasse 2 – die meisten Industrieanwendungen: Haushaltsgeräte, IoT, Telekommunikation, Automation, Beleuchtung. Branchenstandard. Erfordert dokumentierte Kontrolle jeder Fertigungsphase.
- Klasse 3 – kritische Anwendungen: Medizin (Klasse II/III), Automotive (mit IATF 16949), Luftfahrt, Verteidigung, Bahntechnik. Deutlich engere Toleranzen, zusätzliche Tests, vollständige Rückverfolgbarkeit. Preis 30–50% höher.
Konstruktionsentscheidungen, die am meisten kosten (oder sparen)
Lagenanzahl – größter Kostenmultiplikator
Wechsel von einseitig zu doppelseitig: Multiplikator ×1,5–2. Von doppelseitig zu 4-lagig: ×2–3. Von 4-lagig zu 6-lagig: ×1,5–2. Über 8 Lagen steigt der Preis schneller als linear. Das ist üblicherweise die Entscheidung, die die tiefste Analyse verdient – erfordert das Projekt wirklich zusätzliche Lagen, oder kann das Layout optimiert werden?
Platinengröße – proportional zur Fläche
Der Preis steigt linear mit der Fläche. Die Optimierung des Layouts zur 20%-Flächenreduzierung ist oft die größte Einzelersparnis. Es lohnt sich, das Projekt mit Festlegung der maximal akzeptablen Größe zu beginnen und bewusst auf kleinere Fläche zu zielen.
IPC-Klasse – bewusste Wahl
Die Wahl von Klasse 3 statt Klasse 2 ist ein Aufschlag von 30–50%. Wenn das Projekt das nicht erfordert, ist das reine Budgetverschwendung. Andererseits kann die Wahl von Klasse 2 für kritische Anwendungen (Medizin, Automotive) bei der Produktzertifizierung problematisch werden.
Oberflächenfinish – Wahl nach Anwendung
ENIG ist ×1,3–1,6 des HASL-Preises. Hard Gold – noch teurer. Das richtige Finish für den realen Bestückungsbedarf wählen, nicht mit Aufschlag. Für die meisten Projekte ist HASL RoHS optimal.
Seriengröße – größter einzelner Hebel
Ein Prototyp in 1 Stück kostet pro Stück 10–20× mehr als Serienproduktion. Bewusstes Volumenplanen – z.B. Bestellung von 50 Stück statt 5 Prototypen – kann den Stückpreis um 50–70% senken.
Lieferzeit – Express kostet
Standardlieferzeit bei BaZeKo ist 6–7 Werktage für Serien. Express (3 Tage) erhöht den Preis um 40–65%. Wenn der Projektzeitplan es erlaubt, lohnt sich die realistische Planung, um Aufpreise zu vermeiden. Eine vollständige Liste typischer Konstruktionsfehler finden Sie im Artikel „Fehler bei der Leiterplattenproduktion und wie man sie vermeidet„.
Was kosten Leiterplatten – Entscheidungsrechner
Diese Übersicht zeigt typische Größenordnungen. Alle Preise in EUR für Standardspezifikation (FR-4, HASL RoHS, Klasse 2, 35 µm Cu).
| Platinenkonfiguration + Szenario | Geschätzter Stückpreis (€) |
| Einseitig 100×100 mm, Prototyp 1–5 Stk. | 7–20 €/Stk. |
| Einseitig 100×100 mm, Serie 100+ Stk. | 1,20–3,50 €/Stk. |
| Doppelseitig 100×100 mm, Prototyp 1–5 Stk. | 15–35 €/Stk. |
| Doppelseitig 100×100 mm, Serie 100+ Stk. | 2,50–6 €/Stk. |
| Doppelseitig 200×200 mm, Serie 100+ Stk. | 7,50–17 €/Stk. |
| 4-lagig 100×100 mm, Prototyp 5 Stk. | 50–100 €/Stk. |
| 4-lagig 100×100 mm, Serie 1000+ Stk. | 7,50–15 €/Stk. |
Besondere Anforderungen (Klasse 3, ENIG, dickeres Kupfer, kontrollierte Impedanz) können den Preis um weitere 20–60% erhöhen. Jede Kalkulation führen wir kostenlos nach Erhalt der Gerber-Dateien durch.
So bestellt man Leiterplatten Schritt für Schritt
Schritt 1: Dokumentation vorbereiten
- Gerber-Dateien in Format RS-274X (alle Lagen: Top-Kupfer, Bottom-Kupfer, Lötstopplack oben/unten, Bestückungsdruck oben/unten)
- Bohrdatei im Excellon-Format (Drill)
- Technische Spezifikation: Laminattyp, Laminatdicke, Kupferdicke, IPC-Klasse, Finish, Lötstopplackfarbe, Beschriftungsfarbe
- Für Mehrlagenleiterplatten: Stack-up-Beschreibung (Lagenaufbau)
- Bei Bestückungsbestellung zusätzlich: BOM, Pick-and-Place-Datei
Schritt 2: Anfrage senden
Alle Dateien an logistyka@bazeko.pl senden oder über das Kontaktformular. Im Text kurz das Projekt beschreiben: worum es bei der Platine geht, Seriengröße, gewünschter Liefertermin. Wir empfehlen die Nutzung unseres Anfrageformulars (PDF).
Schritt 3: Kostenlose DFM-Analyse und Kalkulation
Innerhalb von 1–2 Werktagen erhalten Sie eine DFM-Analyse (mit eventuellen Änderungsempfehlungen) und eine Kalkulation. Wenn der Technologe mögliche Optimierungen aufzeigt – es lohnt sich, sie zu prüfen, oft senken sie die Fertigungskosten ohne Funktionalitätseinbußen.
Schritt 4: Auftragsbestätigung und Fertigung
Nach Bestätigung der Kalkulation starten wir die Fertigung. Lieferzeit bei BaZeKo: 3 Werktage für Prototypen ein- und doppelseitiger Platinen, 6–7 Tage für Serien. Mehrlagenleiterplatten – 2–4 Wochen plus 5–10 Tage Transport.
Schritt 5: Qualitätskontrolle und Lieferung
Jede Platine durchläuft vollständige elektrische Kontrolle (Flying Probe) und optische Inspektion (AOI). Nach Abschluss der Fertigung versenden wir per Kurier in Polen (meist 1 Werktag) oder exportieren in EU-Länder und darüber hinaus.
Den vollständigen Leitfaden zur Dokumentationsvorbereitung haben wir im Artikel „So bestellen Sie Leiterplattenproduktion“ detailliert beschrieben. Für den vollständigen Elektronikfertigungsprozess (PCB + Bestückung + Tests + Verpackung) empfehlen wir auch „So beauftragt man die Elektronikfertigung Schritt für Schritt„.
Leiterplattenfertigung bei BaZeKo
Seit über 25 Jahren spezialisiert sich BaZeKo auf Leiterplatten-Lohnfertigung für die Branchen Industrieautomation, Automotive, LED-Beleuchtung, Telekommunikation, Alarmsysteme und Energieindustrie. In unserem Werk in Łódź fertigen wir einseitige und doppelseitige Leiterplatten im vollständigen Volumenbereich – von Einzelprototypen bis zur Großserienfertigung. Mehrlagenleiterplatten realisieren wir bei bewährten asiatischen Partnern, mit NDA-Vereinbarung und vollständiger Qualitätskontrolle bei BaZeKo nach Anlieferung.
Alle Fertigungsphasen führen wir gemäß IPC-A-600-, IPC-A-610- und ISO-9001:2015-Normen durch. Nach der Leiterplattenfertigung können wir sofort SMT-Bestückung und THT-Montage im Full-Turnkey-Modell durchführen, einschließlich Komponenteneinkauf, Funktionstests und Verpackung. Serienkunden bieten wir auch Logistik und Komponentenlagerung an.
Wenn Sie überlegen, ob es sich lohnt, die Fertigung einem polnischen EMS-Partner zu übergeben statt Angebote in Asien zu suchen, empfehlen wir den Artikel „Polnischer Elektronikhersteller – warum sich die Produktion in Polen lohnt„.
Zusammenfassung
Leiterplatten sind ein Ingenieursprodukt von scheinbarer Einfachheit – ein flaches Rechteck mit kupfernen Bahnen. In Wirklichkeit beeinflusst jeder ihrer Parameter (Konstruktionstyp, Laminatmaterial, IPC-Klasse, Finish) Kosten, Zuverlässigkeit und Einführungszeit des fertigen Produkts. Die bewusste Wahl all dieser Parameter ist der Unterschied zwischen einem gelungenen, wirtschaftlichen Projekt und kostspieligen Korrekturen und Verzögerungen.
Die wichtigste Regel beim Bestellen von Leiterplatten: frühzeitige Einbeziehung des EMS-Herstellers, noch vor der Finalisierung des Layouts. Eine gute DFM-Beratung, klare technische Spezifikation und realistischer Zeitplan eliminieren 80% der potenziellen Fehler, bevor sie überhaupt entstehen.
FAQ – Häufig gestellte Fragen
Was sind Leiterplatten?
Leiterplatten (PCB – Printed Circuit Board) sind flache Platten aus isolierendem Laminat, auf dem kupferne Bahnen aufgebracht sind, die elektronische Bauteile in einer funktionierenden Schaltung verbinden. Sie sind das mechanische und elektrische Skelett nahezu jedes modernen elektronischen Geräts.
Was ist der Unterschied zwischen Leiterplatte und gedruckter Schaltung?
Das sind Synonyme. „Leiterplatte“ und „gedruckte Schaltung“ bezeichnen dasselbe – das physische Bauteil aus Laminat mit kupfernen Bahnen. In der Branche werden beide Begriffe synonym verwendet, ebenso wie die internationale Abkürzung PCB.
Woraus werden Leiterplatten hergestellt?
Standardmäßig aus FR-4-Laminat (Glas-Epoxid-Verbundstoff), beschichtet mit einer dünnen Kupferschicht. Auf dem Kupfer werden Bahnen geätzt, und die Platine wird mit Lötstopplack (farbige Schutzschicht), Bestückungsdruck (Bauteilbezeichnungen) und Pad-Finish (HASL, ENIG oder OSP) versehen.
Welche Typen von Leiterplatten gibt es?
Grundlegende Einteilung: einseitige Leiterplatten (eine Kupferlage), doppelseitige (zwei Lagen durch metallisierte Löcher verbunden) und Mehrlagenleiterplatten (4 Lagen und mehr). Daneben gibt es Sonderkonstruktionen: auf Aluminiumsubstrat (IMS für LED), flexible (Flex) und hybride (Rigid-Flex).
Was kosten Leiterplatten?
Der Preis hängt von Dutzenden Faktoren ab: Lagenanzahl, Abmessungen, IPC-Klasse, Oberflächenfinish, Seriengröße und Lieferzeit. Für einfache einseitige Platinen kleinen Formats beginnen die Preise bei einigen Euro pro Stück in der Serienproduktion. Die Kalkulation jedes Projekts ist kostenlos – Gerber-Dateien genügen.
Wie lange dauert die Fertigung von Leiterplatten?
Bei BaZeKo: Prototypen ein- und doppelseitiger Leiterplatten in 3 Werktagen, Serienproduktion in 6–7 Werktagen. Mehrlagenleiterplatten erfordern 2–4 Wochen Fertigung plus 5–10 Tage Transport von ausländischen Partnern. Für Prioritätsprojekte sind Express-Modi verfügbar.
Welche Dateien werden zur Bestellung von Leiterplatten benötigt?
Standardmäßig: Gerber-Dateien im RS-274X-Format (alle Platinenlagen), Bohrdatei im Excellon-Format sowie technische Spezifikation (Laminattyp, Dicke, Kupferdicke, IPC-Klasse, Oberflächenfinish, Lötstopplackfarbe). Für Mehrlagenleiterplatten zusätzlich Stack-up-Beschreibung. Bei Bauteilbestückungsbestellung zusätzlich BOM, Pick-and-Place-Datei und Schaltplan in PDF.
Was ist eine IPC-Klasse und welche soll ich wählen?
IPC ist eine Branchenorganisation, die Normen für die Elektronikfertigung definiert. Klasse 1 – allgemeine Konsumerelektronik. Klasse 2 – die meisten Industrieanwendungen (Branchenstandard, optimal für 90% der Projekte). Klasse 3 – kritische Anwendungen (Medizin, Automotive, Luftfahrt, Verteidigung). Die Wahl beeinflusst Kosten und Qualitätskontrollanforderungen.
Produziert BaZeKo Leiterplatten selbst?
Ja, im vollständigen Umfang. Ein- und doppelseitige Leiterplatten fertigen wir in unserem Werk in Łódź in eigenen technologischen Prozessen – ohne Untervergabe an andere Inlands- oder Asienbetriebe. Mehrlagenleiterplatten (4 Lagen und mehr) realisieren wir bei bewährten Produktionspartnern in Asien, im vollständigen Vertragsmodell mit NDA-Vereinbarung und Qualitätskontrolle nach Anlieferung bei BaZeKo. Der Kunde kontaktiert in beiden Fällen nur uns.
Benötigen Sie Leiterplatten für Ihr Projekt?
Kontaktieren Sie uns über das Kontaktformular oder per E-Mail: biuro@bazeko.pl | Tel. 42 672 46 59