Eine kalte Lötstelle (Cold Solder Joint) ist eine der heimtückischsten Lötfehler in der Elektronikfertigung. Visuell kann sie korrekt aussehen, elektrisch funktioniert sie oft „fast richtig“ – und das Gerät beginnt erst nach Wochen oder Monaten im Betrieb Probleme zu machen, meist durch Vibrationen, Temperaturwechsel oder Alterung. Für den Hersteller bedeutet das Servicereklamationen, für den Servicetechniker mühsame Diagnose an einem Modul, das mal funktioniert und mal nicht.
In diesem Artikel beleuchten wir die kalte Lötstelle in der SMT-Bestückung aus zwei Perspektiven: dem Hersteller (wie verhindert man, dass sie die Fertigungslinie verlässt) und dem Servicetechniker (wie findet man sie in einem Gerät, das bereits beim Kunden ist). Wir erläutern den Entstehungsmechanismus, das charakteristische Erscheinungsbild, Erkennungsmethoden – von visuell bis Röntgeninspektion – sowie die Reparaturprozedur gemäß IPC-A-610.
Inhaltsverzeichnis
- Was ist eine kalte Lötstelle und wie entsteht sie
- Charakteristisches Erscheinungsbild – was das bloße Auge sieht
- Elektrische Symptome – wie verhält sich ein Gerät mit kalter Lötstelle
- Erkennungsmethoden in der Produktion
- Diagnosemethoden im Service
- Reparatur einer kalten Lötstelle Schritt für Schritt
- Vorbeugung – was kalte Lötstellen an der Wurzel eliminiert
- FAQ
Was ist eine kalte Lötstelle und wie entsteht sie
Eine kalte Lötstelle ist eine fehlerhafte Lötverbindung, bei der das Lot nicht ordnungsgemäß geschmolzen und keine intermetallische Verbindungsschicht (IMC – Intermetallic Compound) an der Grenzfläche Anschluss–Pad entstanden ist. In einer einwandfreien Lötverbindung dringt das Zinn der Paste atomar in die Kupferschicht des Pads ein und bildet eine dünne (1–3 µm) Cu₆Sn₅- oder Cu₃Sn-Schicht – sie sorgt für die elektrische und mechanische Verbindung. Bei einer kalten Lötstelle bildet sich diese Schicht entweder gar nicht oder sie ist ungleichmäßig und porös.
Entstehungsursachen in der SMT-Technologie
In der Oberflächenbestückung ist eine kalte Lötstelle fast immer das Ergebnis eines Fehlers im Temperaturprofil des Konvektionsofens oder im Zustand der Lötpaste. Konkret:
- Zu niedrige Spitzentemperatur (Peak Temperature) – für bleifreie SAC305-Paste liegt das Minimum bei ca. 217 °C (Liquidustemperatur), doch die optimale Spitzentemperatur beträgt 235–245 °C. Niedrigere Temperaturen führen zu unvollständigem Schmelzen der Zinnkügelchen.
- Zu kurze Zeit oberhalb des Liquidus (TAL – Time Above Liquidus) – die Paste muss mindestens 30–60 Sekunden flüssig bleiben, damit die metallurgischen Reaktionen ablaufen. Eine Verkürzung auf 15–20 Sekunden liefert eine Verbindung, die gelötet aussieht, aber strukturell fehlerhaft ist.
- Verbrauchte oder falsch gelagerte Lötpaste – Paste hat eine Nutzungsdauer (typisch 4–6 Stunden im Schablonendrucker) und ein Haltbarkeitsdatum (6–12 Monate im Kühlschrank bei 0–10 °C). Nach Überschreitung verliert das Flussmittel an Aktivität und die Zinnkügelchen oxidieren.
- Oxidierte Pads oder Anschlüsse – zu lange oder feucht gelagerte Leiterplatten verlieren die Oberflächenaktivität des Kupfers, besonders bei HASL-Finish. Das Flussmittel der Paste kann die Oxidschicht dann nicht mehr ausreichend entfernen.
- Erschütterung oder Bauteilverschiebung während des Reflows – seltener, aber möglich: Bei einem plötzlichen Ruck der Linie in der Liquidusphase verschiebt sich das geschmolzene Lot und erstarrt in fehlerhafter Form.
| Kalte Lötstelle vs. „trockene Lötstelle“ – ist das dasselbe? In der Praxis werden beide Begriffe oft synonym verwendet. Streng genommen bezeichnet eine kalte Lötstelle einen Fehler durch Unterhitzung (fehlende IMC). Die „trockene Lötstelle“ wird breiter verstanden – als jede fehlerhafte Verbindung mit schlechter mechanischer Charakteristik, auch nach längerer Betriebszeit gerissene. Für die Diagnose ist der Unterschied gering – Erkennungs- und Reparaturmethoden sind identisch. |
Charakteristisches Erscheinungsbild – was das bloße Auge sieht
Eine korrekte SMT-Lötverbindung hat mehrere Merkmale, die jeder Linienoperator oder Servicetechniker sofort erkennen sollte: glänzende, glatte Oberfläche, konkaves Profil (Meniskus), Benetzungswinkel unter 90°, kontinuierlicher Übergang von Pad zu Anschluss. Eine kalte Lötstelle verletzt die meisten dieser Kriterien.
Visuelle Merkmale einer kalten Lötstelle
- Matte, körnige Oberfläche – anstatt des metallischen Glanzes ist eine graue, „rauhe“ Textur zu sehen. Das ist der Effekt unvollständigen Schmelzens – sichtbare Reste einzelner Zinnkügelchen.
- Gewölbtes, kugeliges Profil – anstatt eines konkaven Meniskus ähnelt die Verbindung einem Tropfen oder einer Kugel. Das zeigt, dass das Lot die Pads nicht benetzt hat (Benetzungswinkel >90°).
- Sichtbare Grenzlinie zwischen Lot und Pad – bei einer korrekten Verbindung lässt sich nicht sagen, wo das Lot endet und das Kupfer beginnt. Bei einer kalten Lötstelle ist diese Grenze als dunkle Linie deutlich erkennbar.
- Mikrorisse und Hohlräume (Voids) – bei 20–40-facher Vergrößerung sind charakteristische Risse durch die Verbindung oder eingeschlossene Mikrovoids sichtbar.
- Teilweise fehlende Benetzung (Dewetting) – das Lot hat sich von einem Teil des Pads zurückgezogen und das Pad freigelegt. Typisch für oxidierte Oberflächen.
Die diagnostische Falle besteht darin, dass einzelne Merkmale auch bei korrekten Verbindungen auftreten können – z.B. sind bleifreie SAC-Legierungen von Natur aus weniger glänzend als klassisches Zinn-Blei. Eine kalte Lötstelle wird erst durch die Kombination von 2–3 gleichzeitigen Merkmalen erkannt.
Elektrische Symptome – wie verhält sich ein Gerät mit kalter Lötstelle
Aus Sicht des Servicetechnikers ist eine kalte Lötstelle besonders schwierig, weil sie selten einen konstanten, eindeutigen Fehler liefert. Häufiger äußert sie sich in unregelmäßigen Problemen, die von Temperatur, Vibrationen oder der Betriebshistorie des Moduls abhängen.
Häufigste Symptome im Betrieb
- Unterbrochener Kontakt – das Gerät funktioniert mal, mal nicht. Oft reicht ein leichtes Klopfen gegen das Gehäuse, um den Betrieb wiederherzustellen (oder umgekehrt – klopfen und es hört auf zu funktionieren).
- Temperaturabhängige Fehler – das Modul funktioniert nach dem Einschalten, hört aber nach dem Erwärmen auf (oder umgekehrt – „wärmt sich“ zum Funktionieren auf). Das ist der Effekt der thermischen Ausdehnung, die die kalte Verbindung lockert oder kurzschließt.
- Erhöhter Kontaktwiderstand – anstatt mΩ hat die Verbindung Ω oder Dutzende Ω. Äußert sich in Spannungsabfällen, übermäßiger Stromaufnahme, Betrieb außerhalb der Toleranz.
- Zunahme von Rauschen und Störungen – in analogen und HF-Schaltkreisen führt eine kalte Lötstelle zu Rauschen, instabilem Arbeitspunkt, Parameterdrift.
- Ausfall durch Vibrationen – das Modul funktioniert auf dem Tisch, aber im Zielgerät (Motor, Maschine, Fahrzeug) hört es nach kurzer Vibrationszeit zu funktionieren auf.
- „Schleichende“ Problemzunahme – eine kalte Lötstelle verschlechtert sich mit der Zeit weiter (Innenoxidation, wachsende Risse), sodass sich die Symptome allmählich verschlimmern.
Aus diesem Grund wird die kalte Lötstelle auch als „schleichender Fehler“ bezeichnet – ihre Diagnose erfordert ein systematisches Vorgehen. Das ist auch einer der Hauptgründe, warum es sich lohnt, die Elektronikfertigung einem bewährten EMS-Partner zu übertragen – mehr dazu in unserem Artikel „Fehler bei der Leiterplattenproduktion und wie man sie vermeidet„.
Erkennungsmethoden in der Produktion
Der Hersteller verfügt über ein deutlich breiteres Instrumentarium als der Servicetechniker – vollständige automatische Prozesskontrolle, die kalte Lötstellen erkennt, bevor das Modul die Halle verlässt. Die beste Strategie ist eine mehrschichtige Kontrolle, die alle SMT-Bestückungsphasen abdeckt.
1. SPI – Solder Paste Inspection (Pastenkontrolle vor dem Reflow)
Misst Volumen, Höhe und Position der Paste auf jedem Pad in 3D mit einer Genauigkeit von <10 µm. Erkennt selbst noch keine kalte Lötstelle (die entsteht erst im Ofen), eliminiert aber die Hauptursachen: zu wenig Pastenvolumen bedeutet zu wenig Flussmittel. Details des SPI-Prozesses beschreiben wir im Artikel „SMT-Bestückung – wie der Prozess Schritt für Schritt abläuft„.
2. AOI – Automated Optical Inspection (optische Kontrolle nach dem Reflow)
Hochauflösende Kameras (meist Mehrwinkel – oben + 4 seitlich) scannen jede Verbindung und vergleichen sie mit einer Musterbibliothek. Moderne AOI-Systeme erkennen kalte Lötstellen an der charakteristischen Textur (matt, körnig) und dem falschen Profil (gewölbt statt konkav). Erkennungsrate: 80–95% je nach Bauteilgröße und Beleuchtungsqualität.
Grenzen der AOI: Sieht keine Verbindungen unter BGA-, QFN-, LGA-Bauteilen – hier ist Röntgeninspektion erforderlich. Schwieriger bei sehr kleinen Bauteilen (0201, 01005). Erfordert präzise Musterkalibrierung für jedes neue Projekt.
3. Röntgeninspektion (X-Ray)
Unverzichtbar bei Bauteilen mit verdeckten Anschlüssen unter dem Gehäuse. Die Durchleuchtung zeigt die Verbindungsstruktur: unregelmäßige Formen (kalte Lötstelle sieht aus wie eine „ausgefranste“ Struktur statt eines homogenen Tropfens), Voids im Lot, Risse. IPC-A-610 definiert zulässige Void-Schwellenwerte (typisch <25% der Verbindungsfläche für Klasse 2).
4. ICT (In-Circuit Test) und FCT (Functional Test)
Elektrischer Test jedes Bauteils einzeln (ICT) oder des Moduls als Ganzes (FCT). Kalte Lötstellen äußern sich hier als erhöhter Kontaktwiderstand, fehlende Kontinuität (Open Joint im Extremfall) oder instabile Parameter. ICT ist besonders effektiv beim Erkennen kalter Lötstellen an den Pins von SOIC-, TSSOP- und ähnlichen ICs.
5. Thermischer Zyklustest (TST – Thermal Stress Test)
Angewendet bei erhöhten IPC-Klassen (Klasse 3 für medizinische, Luftfahrt-, Automotive-Anwendungen). Das Modul wird zyklischen Temperaturwechseln ausgesetzt (z.B. von -40 °C bis +85 °C, 100 Zyklen), was alle strukturell schwachen Verbindungen zur Ausfallserscheinung bringt. Kalte Lötstellen versagen in diesem Test deutlich früher als korrekte.
Diagnosemethoden im Service
Der Servicetechniker arbeitet unter „Feldbedingungen“, ohne Zugang zur vollständigen Fertigungsinfrastruktur. Das Ziel ist ein anderes: In einem fertigen Gerät, das einen Fehler zeigt, eine konkrete kalte Lötstelle zu lokalisieren und zu reparieren.
1. Sichtprüfung unter dem Mikroskop
Das grundlegende Werkzeug des Servicetechnikers – ein Stereomikroskop mit 10–40-facher Vergrößerung und gute Beleuchtung (am besten Ring-LED). Ermöglicht es, die meisten visuellen Merkmale einer kalten Lötstelle zu erkennen. Praxistipp: Beginnen Sie mit den am stärksten gefährdeten Bauteilen – Steckverbindern, Bauteilen mit höherer thermischer Masse, Elementen nahe Wärmequellen in der Schaltung.
2. Mechanische Prüfung (Probe-Test)
Unter dem Mikroskop wird jede verdächtige Verbindung mit einer dünnen Holz- oder Kunststoffsonde (niemals Metall!) leicht gedrückt. Eine korrekte Verbindung ist steif. Eine kalte Lötstelle „gibt nach“ – das Bauteil bewegt sich deutlich. Das ist eine der schnellsten Methoden zur Lokalisierung einer kalten Lötstelle in einem fertigen Modul, erfordert aber Erfahrung.
3. Unterbrechungstest unter Last
Das Gerät wird ans Netzteil angeschlossen und unter normalen Betriebsbedingungen belastet. Dann wird die Platine in der Nähe verdächtiger Bauteile leicht beklopft (z.B. mit dem Schraubendrehergriff durch Kunststoff) und beobachtet, ob ein kurzzeitiger Ausfall auftritt. Primitiv, aber effektiv zur Eingrenzung des Fehlerbereichs.
4. Thermografische Messung
Eine Wärmebildkamera zeigt die Wärmeverteilung auf der arbeitenden Platine. Eine kalte Lötstelle hat in der Regel einen erhöhten Kontaktwiderstand, was zu lokaler Erwärmung der Verbindung unter Last führt. Ein punktueller „Hot Spot“ an einem bestimmten Bauteilanschluss ist ein starkes Signal für eine kalte Lötstelle.
5. ESI – Electrical Signature Inspection
Fortgeschrittenere Diagnosemethode, basierend auf der Messung der Verbindungsimpedanz über einen breiten Frequenzbereich. Eine kalte Lötstelle führt zu Nichtlinearität und parasitärer Kapazität, die ESI erkennt. Hauptsächlich im Service von Medizin- und Messgeräten eingesetzt.
6. Test bei wechselnden Temperaturen
Abwechselndes Erwärmen und Abkühlen des Moduls (Heißluftfön + Kältespray) bei gleichzeitiger Parametermessung. Wenn der Fehler nur in einem thermischen Zustand auftritt, ist das ein starker Hinweis auf eine kalte Lötstelle – ihr Widerstand ändert sich mit der Temperatur deutlich stärker als bei einer korrekten Verbindung.
Vergleich der Erkennungsmethoden – Produktion vs. Service
| Methode | Effektivität | Einsatzbereich |
| SPI | Indirekt (eliminiert Ursachen) | Produktion, Pastenkontrolle vor Reflow |
| AOI | 80–95% (sichtbare Bauteile) | Produktion, nach Reflow |
| Röntgen (X-Ray) | 95%+ (BGA/QFN-Bauteile) | Produktion, kritische Anwendungen, Service |
| ICT | 85–95% (SOIC, ICs) | Produktion, Abschlusstests |
| TST (Thermozyklen) | Hoch (provokativ) | Produktion Klasse 3 IPC, Forschung |
| Mikroskop | 60–80% (bedienerabhängig) | Service, Prototypen, Rework |
| Mechanische Prüfung | Hoch, aber lokal | Service, Prototypen-Debugging |
| Thermografie | 60–80% (unter Last) | Service, Debug von Hochleistungsfeldern |
| ESI | Hoch, aber nischenartig | Service von Präzisionsgeräten |
Reparatur einer kalten Lötstelle Schritt für Schritt
Nach der Lokalisierung der fehlerhaften Verbindung besteht die Reparatur im erneuten, korrekten Löten. Die Prozedur hängt vom Bauteiltyp ab, aber die allgemeinen Grundsätze sind gleich.
Prozedur für diskrete Bauteile (Widerstände, Kondensatoren, Dioden)
- Umgebung der Verbindung reinigen – Verschmutzungen mit Isopropylalkohol (IPA) und fusselfreiem Wattestäbchen entfernen.
- Kleine Menge frisches Flussmittel (No-Clean oder harzbasiert) auf die Verbindung auftragen.
- Lötstation auf 350–370 °C für SAC305 einstellen (oder 330–350 °C für Zinn-Blei).
- Lötspitze an die Verbindung halten und 1–2 Sekunden halten, bis das Lot schmilzt und ein glänzendes, konkaves Profil annimmt.
- Falls die Lotmenge unzureichend ist, dünnen Lötdraht direkt auf die Verbindung hinzufügen.
- Nach der Reparatur Flussmittelreste abwaschen (bei No-Clean optional).
- Sichtprüfung: Korrekte Verbindung sollte glänzende, glatte Oberfläche und konkaves Profil haben.
Prozedur für ICs (SOIC, TSSOP, QFP)
Die Reparatur eines einzelnen Pins erfordert mehr Sorgfalt – leicht kann man benachbarte Pins überhitzen oder das IC selbst beschädigen. Für einen einzelnen Pin reicht eine Lötstation mit feiner Spitze (0,4–0,8 mm). Für die Reparatur einer ganzen IC-Seite ist eine Heißluftstation besser (300–350 °C Heißluft, passendes Düsenprofil).
Prozedur für BGA-, QFN-, LGA-Bauteile
Die Reparatur erfordert eine spezialisierte BGA-Reworkstation: präzise Erwärmung von oben (IR-Lampe oder Heißluftdüse) und von unten (Vorheizung), mit Temperaturprofil analog dem Konvektionsofen. Ein einzelner „kalter Pin“ unter einem BGA erfordert praktisch immer das Abheben des gesamten ICs, Padbereinigung und Neubestückung (Reballing). Das ist eine Prozedur, die ohne geeignetes Equipment und Erfahrung nicht durchgeführt werden sollte.
| Wann sich eine Reparatur nicht lohnt: Wenn ein Modul mehrere kalte Lötstellen an verschiedenen Bauteilen hat, ist das ein Signal eines systemischen Fertigungsproblems (die gesamte Serie hatte ein fehlerhaftes Temperaturprofil). Die Reparatur einzelner Verbindungen bringt dann nur scheinbare Verbesserung, und das Modul hat weiterhin nicht diagnostizierte Fehler. In solchen Fällen sollte man erwägen, die gesamte Charge auszusondern und mit Prozesskontrolle neu zu fertigen. |
Vorbeugung – was kalte Lötstellen an der Wurzel eliminiert
Aus Systemperspektive sind kalte Lötstellen ein Prozessfehler – ihr massenhaftes Auftreten weist immer auf ein konkretes Problem in der Linie hin. Einzelfalldiagnose und -reparatur ist einfach, aber langfristig lohnt sich die Eliminierung der Ursache.
Kontrolle des Temperaturprofils
Jedes neue Projekt erfordert die Messung des Temperaturprofils mit einem Sensor, der an der Leiterplatte an kritischen Stellen (BGA-Pads, Plattenmitte, Ecken, massive Bauteile) befestigt ist. Das Profil muss vollständig den Spezifikationen des Pastenherstellers entsprechen: Zeit oberhalb des Liquidus, Spitzentemperatur, Aufheiz- und Abkühlgradienten. Die Messung ist bei jeder Änderung von Laminat, Paste oder Bauteilichte zu wiederholen.
Kontrolle der Lötpaste
Paste ist ein empfindliches Material: erfordert Kühllagerung (0–10 °C), Herausnahme aus dem Kühlschrank mindestens 4 Stunden vor der Verwendung (Kondensation), manuelles oder maschinelles Umrühren, Kontrolle des Verfallsdatums. Ein geöffneter Behälter sollte nicht länger als 24 Stunden verwendet werden. Jeder Verstoß gegen diese Regeln ist ein Risiko für kalte Lötstellen.
Kontrolle des Zustands der Leiterplatten
Leiterplatten haben eine definierte Lagerfähigkeit je nach Finish: HASL – 12 Monate, ENIG – 12+ Monate, OSP – 6 Monate. Danach oxidiert das Kupfer und das Flussmittel der Paste kann es nicht mehr ausreichend reinigen. Empfohlen wird die Lagerung in Vakuumverpackungen mit Trockensilikagel, bei Feuchtigkeit <10% RH.
Zusammenarbeit mit einem EMS-Partner
Die Wahl eines erfahrenen EMS-Partners mit dokumentierter, auf IPC-A-610 und ISO 9001:2015 ausgerichteter Prozesskontrolle ist der einfachste Weg zur systemischen Minimierung des Risikos kalter Lötstellen. Ein guter EMS-Partner betreibt statistische Prozesskontrolle (SPC), überwacht den DPMO-Wert (Defects Per Million Opportunities) und reagiert auf Anomalien, bevor sie zu Produktionsfehlern werden.
Wie BaZeKo das Risiko kalter Lötstellen minimiert
Seit über 25 Jahren führen wir bei BaZeKo SMT-Lohnbestückung mit vollständiger Prozesskontrolle in jeder Phase durch. Unsere Siemens-Siplace-Bestückungslinie umfasst SPI vor dem Reflow und AOI nach dem Reflow. Die Temperaturprofile des Konvektionsofens werden für jedes neue Projekt gemessen und individuell eingestellt – mit Messdokumentation, die wir Kunden auf Anfrage zur Verfügung stellen.
Wir realisieren sowohl kurze Prototypenserien als auch Mittelserienfertigung mit Qualitätskontrolle gemäß IPC-A-610 Klasse 2. Kunden bieten wir auch komplette gemischte SMT+THT-Bestückung, Fertigung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Komponentenlogistik im Full-Turnkey-Modell.
Zusammenfassung
Eine kalte Lötstelle in der SMT-Technologie ist ein klassischer „Systemfehler“ – leicht zu erkennen, wenn man weiß, wonach man sucht, aber in der Lage, sich wochenlang in einem Gerät zu verbergen und kostspielige Servicereklamationen zu verursachen. Für den Hersteller ist die mehrschichtige Prozesskontrolle (SPI + AOI + Röntgen + ICT/FCT) am wichtigsten, die die meisten kalten Lötstellen eliminiert, bevor das Modul die Halle verlässt. Für den Servicetechniker – systematische Diagnose, die visuelle Inspektion, mechanische Tests und thermische Tests kombiniert.
Die beste Investition bleibt jedoch die Prävention: kontrolliertes Temperaturprofil, richtige Paste, frische Leiterplatten, erfahrener Bediener. All diese Bedingungen erfüllt ein EMS-Partner, der die Fertigung nicht als Black Box behandelt – sondern als Prozess mit messbaren Parametern in jeder Phase.
FAQ – Häufig gestellte Fragen
Was ist eine kalte Lötstelle?
Eine kalte Lötstelle ist eine fehlerhafte Lötverbindung, bei der das Lot nicht ordnungsgemäß geschmolzen und keine intermetallische Verbindungsschicht (IMC) zwischen Bauteilanschluss und Leiterplatten-Pad entstanden ist. Visuell hat sie eine matte, körnige Oberfläche und ein gewölbtes Profil. Elektrisch verhält sie sich oft wie eine Verbindung mit erhöhtem Widerstand und unterbrechendem Kontakt.
Wie erkennt man eine kalte Lötstelle?
In der Produktion – durch automatische optische Inspektion AOI (sichtbare Bauteile), Röntgeninspektion X-Ray (BGA, QFN), ICT (elektrischer Test) sowie thermischen Zyklustest für IPC Klasse 3. Im Service – durch Mikroskopinspektion, mechanische Prüfung mit dünner Sonde, Test unter Last mit Klopfen, Thermografie und Tests bei wechselnden Temperaturen.
Wie sieht eine kalte Lötstelle aus?
Charakteristische Merkmale: matte, körnige (nicht glänzende) Oberfläche, gewölbtes kugeliges Profil statt konkavem Meniskus, sichtbare dunkle Grenzlinie zwischen Lot und Pad, manchmal sichtbare Mikrorisse oder teilweise fehlende Padbenetzung. Die Erkennung erfordert die Bewertung von 2–3 gleichzeitigen Merkmalen.
Was verursacht eine kalte Lötstelle in SMT?
Hauptursachen: zu niedrige Spitzentemperatur im Konvektionsofen (unter 235 °C für SAC305), zu kurze Zeit oberhalb des Liquidus (TAL <30 s), verbrauchte oder falsch gelagerte Lötpaste, oxidierte Pads auf der Leiterplatte (zu langer Lagerzeitraum), Erschütterung oder Bauteilverschiebung in der Liquidusphase.
Kann man eine kalte Lötstelle reparieren?
Ja. Für diskrete Bauteile und SOIC/TSSOP-ICs reicht eine Lötstation mit Spitze und Flussmittel – die Verbindung muss neu gelötet werden, bis sie das korrekte Aussehen hat. Für BGA-, QFN- und LGA-Bauteile erfordert die Reparatur eine Reworkstation mit Temperaturprofilkontrolle und oft die Neubestückung des gesamten ICs (Reballing).
Ist eine kalte Lötstelle gefährlich?
Direkt nicht, aber sie kann unvorhersehbare Geräteausfälle verursachen – in Extremfällen Brände (wenn die Verbindung eines Leistungskreises unter Strom zu erhitzen beginnt). Für Sicherheitsanwendungen (Medizin, Automotive, Luftfahrt) werden kalte Lötstellen durch IPC Klasse 3 Normen und thermische Zyklusprüfungen unbedingt eliminiert.
Kontrolliert BaZeKo auf kalte Lötstellen?
Ja. Jede Platine, die die SMT-Linie bei BaZeKo durchläuft, wird durch SPI (vor dem Reflow) und AOI (nach dem Reflow) kontrolliert. Ofentemperaturprofile werden für jedes neue Projekt gemessen und dokumentiert, gemäß IPC-A-610 und ISO 9001:2015.
Haben Sie Probleme mit kalten Lötstellen in Ihren Modulen?
Kontaktieren Sie unsere Ingenieure über das Kontaktformular oder per E-Mail: biuro@bazeko.pl | Tel. 42 672 46 59