Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Geräts. Ohne sie bleibt das beste Design nur ein Schaltplan. Dennoch stehen viele Entwickler und Produktmanager zum ersten Mal vor der Frage: Wie bestellt man eigentlich eine Leiterplattenfertigung (PCB)? Was muss vorbereitet werden? Worauf ist zu achten? Wie beurteilt man einen Hersteller? Und lohnt es sich, einen Partner in Europa zu suchen, oder ist eine Bestellung aus Asien günstiger?
Dieser Artikel beantwortet all diese Fragen — Schritt für Schritt, ohne unnötigen Fachjargon.
Was ist eine Leiterplatte eigentlich — und warum ist ihre Fertigung so spezialisiert?
Eine Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board), auch als gedruckte Schaltung bezeichnet, ist der mechanische Träger und die elektrische Infrastruktur eines elektronischen Systems. Das Basismaterial — meist FR4, ein mit Glasfaser verstärktes Epoxidharz — ist mit Kupferschichten überzogen, die Leiterbahnen, Lötpads und Versorgungsflächen bilden. Auf die fertige Platine wird eine Lötstoppmaske aufgetragen (zum Schutz des Kupfers vor Oxidation und Lötbrücken) sowie ein Bestückungsdruck mit Komponentenbezeichnungen.
Die Leiterplattenfertigung ist eine Abfolge von mehr als einem Dutzend chemischen, mechanischen und optischen Prozessen. Sie erfordert präzise Anlagen und eine strenge Kontrolle der Umgebungsparameter. Genau deshalb erfolgt die PCB-Herstellung in spezialisierten Werken — nicht in Werkstattbedingungen.
Man unterscheidet folgende Leiterplattentypen:
- einseitige Leiterplatten — Leiterbahnen nur auf einer Seite des Laminats, die einfachste und kostengünstigste Technologie,
- doppelseitige Leiterplatten — Leiterbahnen auf beiden Seiten, verbunden durch durchkontaktierte Bohrungen (PTH)
- mehrlagige Leiterplatten — von 4 bis zu mehreren Dutzend Kupferlagen, getrennt durch Dielektrikumsschichten; eingesetzt in anspruchsvoller Elektronik (Computer, Telekommunikation, Automotive).
Schritt 1: Bevor Sie beginnen — definieren Sie, was Sie suchen
Prototyp oder Serienfertigung?
Das ist die erste und wichtigste Frage. PCB-Prototypen und Serienfertigung sind in der Praxis zwei unterschiedliche Prozesse mit unterschiedlichen Prioritäten.
Bei Leiterplattenprototypen zählt vor allem:
- Lieferzeit — ein guter Hersteller mit eigener Fertigungslinie liefert einseitige oder doppelseitige PCB-Prototypen in nur 3 Werktagen,
- Flexibilität — Möglichkeit zur schnellen Designkorrektur und erneuten Fertigung ohne langwierige Verhandlungen,
- niedrige Einstiegshürde — keine hohen Set-up-Kosten für kleine Stückzahlen.
Bei der Serienfertigung von Leiterplatten verschieben sich die Prioritäten:
- Wiederholbarkeit — jede Leiterplatte aus der Serie muss identische elektrische und mechanische Parameter erfüllen,
- Termintreue — der Lieferplan muss vorhersehbar und einhaltbar sein,
- Kostenoptimierung — Auswahl des Nutzens, der Preisstufe und des Beschaffungszeitplans für Materialien.
Betrachten Sie das Prototyping nicht als überspringbare Phase. Eine Designänderung in der Serienphase kostet ein Vielfaches — sowohl finanziell als auch zeitlich.
Einseitig, doppelseitig oder mehrlagig?
Wenn Ihr Projekt mit zwei Lagen auskommt — haben Sie Glück. Die Fertigung ein- und doppelseitiger Leiterplatten ist schneller, günstiger und im eigenen Werk der meisten polnischen EMS-Hersteller realisierbar. Mehrlagige Leiterplatten erfordern spezialisierte Laminierausrüstung und werden üblicherweise von spezialisierten Werken oder Subunternehmern gefertigt.
Ein guter Hersteller informiert Sie transparent darüber, was er im eigenen Werk realisiert und was er extern vergibt — und welche Konsequenzen dies für Lieferzeit und Qualitätskontrolle hat.
Schritt 2: Dokumentation vorbereiten — das Fundament des gesamten Prozesses
Die Qualität der vorbereiteten Dokumentation hat direkten Einfluss auf Preis, Lieferzeit und Fehlerrisiko. Ein Hersteller, der vollständige Dateien erhält, kann sofort mit der technischen Prüfung beginnen. Unvollständige Dokumentation bedeutet Rückfragen und Verzögerungen.
Gerber-Dateien — Pflicht
Gerber-Dateien sind das Standardformat zur Beschreibung der Lagen einer Leiterplatte und werden weltweit von allen PCB-Herstellern akzeptiert. Jede professionelle EDA-Umgebung (Altium Designer, KiCad, Eagle, OrCAD, Cadence) exportiert Gerber-Dateien.
Ein vollständiges Gerber-Paket umfasst:
| Ebene / Layer | Datei |
| Obere Kupferlage | GTL / F.Cu |
| Untere Kupferlage | GBL / B.Cu |
| Lötstoppmaske – Oberseite | GTS / F.Mask |
| Lötstoppmaske – Unterseite | GBS / B.Mask |
| Bestückungsdruck – Oberseite | GTO / F.SilkS |
| Bestückungsdruck – Unterseite | GBO / B.SilkS |
| Platinenumriss | GKO / Edge.Cuts |
| Bohrdatei | .drl (Excellon) |
Prüfen Sie die Dateien vor dem Versand an den Hersteller in einem kostenlosen Gerber-Viewer (z. B. gerbv, Gerber Viewer online) und stellen Sie sicher, dass alle Lagen vollständig und gegenseitig konsistent sind.
Technische Spezifikation der Leiterplatte — ohne sie kein Angebot
Neben den Gerber-Dateien benötigt der Hersteller eine technische Spezifikation der Leiterplatte. Die Mindestangaben:
Laminattyp: Standard ist FR4 (glasfaserverstärktes Epoxidharz, Tg 130–170 °C). Für Hochleistungs-LED-Anwendungen — IMS-Laminat (Insulated Metal Substrate, Aluminiumträger). Für RF- und Mikrowellensysteme — Teflonlaminate (Rogers, Taconic, TLC, RF-35).
Laminatdicke: Standardmäßig 1,6 mm. Verfügbare Varianten: 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 / 2,4 / 3,2 mm. Dünnere Platinen sind technisch anspruchsvoller und teurer.
Kupferdicke: Standard sind 35 μm (1 oz). Für Hochstromanwendungen kommen 70 μm (2 oz) oder 105 μm (3 oz) zum Einsatz. Dickere Kupferschichten bedeuten höhere Kosten und eine Anpassung der Designregeln.
Farbe der Lötstoppmaske: Am gängigsten ist Grün (niedrigste Kosten). Weitere Optionen: Blau, Rot, Schwarz, Weiß, Weiß LED (für LED-Beleuchtung).
Oberflächenfinish (Surface Finish): Eine der wichtigsten technischen Entscheidungen.
- HASL bleifrei (HAL) — Verzinnung durch Eintauchen in flüssiges Lot und Abblasen mit Luft. Günstig, langlebig, aber leicht unebene Oberfläche. Standard für die meisten Anwendungen.
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) — Nickel + dünne Goldschicht. Flache Oberfläche, ideal für BGA- und QFN-Bauteile. Teurer, bietet jedoch bessere Lötbarkeit und Haltbarkeit.
- OSP (Organic Solderability Preservative) — organische Schutzschicht. Günstig, flach, jedoch mit stark begrenzter Lagerfähigkeit aufgrund der Empfindlichkeit gegenüber Umgebungsbedingungen.
Nutzentrennung (V-Cut): Sollen die Platinen im Nutzen mit V-Schnitt, auf Stegen (Tab-Routed) oder als Einzelstücke geliefert werden?
Bohrdatei — oft übersehen, immer erforderlich
Die Bohrdatei im Excellon-Format (oder Gerber X2) definiert die Position, Größe und Art jeder Bohrung — durchkontaktiert (PTH) und nicht durchkontaktiert (NPTH). Ohne korrekte Bohrdatei kann der Hersteller keine doppelseitige Leiterplattenfertigung durchführen.
Mengen- und Termindaten
Der Hersteller benötigt:
- die gewünschte Stückzahl (oder Anzahl der Nutzen),
- einen Richttermin für die Lieferung,
- Information, ob es sich um einen Einzelauftrag oder einen wiederkehrenden Auftrag handelt (dies beeinflusst Dokumentenmanagement und Archivierung der Belichtungsfilme).
Schritt 3: Technologische Parameter verstehen — was zählt
Jeder PCB-Hersteller hat definierte technologische Möglichkeiten, die Sie im Design nicht überschreiten dürfen. Die wichtigsten:
Minimale Leiterbahnbreite und Abstand (Track / Gap)
Wahrscheinlich die häufigste Frage. Standard für die meisten Hersteller sind 0,15 mm (6 mils) — sowohl für die Leiterbahnbreite als auch für den Abstand zwischen den Leiterbahnen. Unterhalb dieses Werts bewegen Sie sich im Bereich der HDI-Technologie (High Density Interconnect), die spezialisierte Anlagen erfordert und deutlich teurer ist.
Wenn Ihr Projekt Leiterbahnen unter 0,15 mm erfordert — vergewissern Sie sich, dass der gewählte Hersteller dies umsetzen kann, und rechnen Sie mit einem höheren Preis.
Minimaler Bohrdurchmesser
Das Standardminimum liegt bei 0,3 mm für durchkontaktierte Bohrungen. Kleinere Bohrungen (Microvias) erfordern Lasertechnologie und betreffen vor allem mehrlagige HDI-Leiterplatten.
Maximale Nutzengröße
Jeder Hersteller hat Einschränkungen, die sich aus den Maschinenabmessungen ergeben. Typische Maximalmaße für einen doppelseitigen Nutzen liegen bei ca. 410 × 540 mm. Projekte, die diese Maße überschreiten, müssen in Teilnutzen aufgeteilt werden oder an einen Hersteller mit größeren Möglichkeiten vergeben werden.
Aspect Ratio der Bohrungen
Das Verhältnis von Bohrungstiefe zu Bohrdurchmesser. Für Standardplatinen mit 1,6 mm Dicke und 0,3 mm Bohrung beträgt es 5,3:1 — bereits an der Grenze vieler Hersteller. Je höher das Aspect Ratio, desto schwieriger und teurer die Durchkontaktierung. Bei Platinen dicker als 1,6 mm sollten Sie diesen Parameter beim Hersteller prüfen.
Schritt 4: Den Fertigungsprozess verstehen — was mit Ihrem Projekt geschieht
Kenntnis des Prozesses erlaubt es, die richtigen Fragen zu stellen und potenzielle Probleme zu verstehen.
1. Dokumentationsprüfung und DRC
Nach Erhalt der Gerber-Dateien führt der Hersteller eine technische Prüfung durch (Design Rule Check — DRC) — auf Konformität mit den eigenen technologischen Möglichkeiten. Ein guter Hersteller meldet jegliche Abweichungen vor dem Produktionsstart, nicht danach.
2. Vorbereitung der Fotoplotterfilme
Auf Basis der Gerber-Dateien werden Belichtungsfilme produziert — präzise Negative der Kupferlagen. Die Fertigungsdokumentation und Filme werden archiviert, was eine schnelle Wiederaufnahme der Fertigung bei Folgeaufträgen ermöglicht, ohne den gesamten Vorbereitungsprozess zu wiederholen.
3. Eingangsmaterial und Bohren
Das Rohlaminat FR4 (oder ein anderes) wird auf das benötigte Nutzenmaß zugeschnitten. Anschließend bohren CNC-Automaten die Löcher mit einer Präzision im Bereich von Mikrometern. Eine korrekte Bohrdatei ist in dieser Phase absolut entscheidend.
4. Durchkontaktierung (bei doppelseitigen und mehrlagigen PCBs)
Einer der kritischsten und komplexesten Prozesse. Die Bohrungen werden gereinigt, chemisch aktiviert und mit einer dünnen Kupferschicht überzogen (chemische Metallisierung), gefolgt von einer dickeren galvanischen Schicht. Die Durchkontaktierung schafft die elektrische Verbindung zwischen den Lagen der Platine — ihre Qualität entscheidet über die Zuverlässigkeit des fertigen Geräts.
Ein guter Hersteller führt tägliche chemische Analysen der Metallisierungsbäder durch und hält die Badzusammensetzung in engen, streng kontrollierten Grenzen.
5. Strukturübertragung — Belichtung und Ätzen
Auf das durchkontaktierte Laminat wird ein Fotopolymer (Dry Resist) aufgebracht, durch den Belichtungsfilm belichtet und entwickelt. Das freigelegte Kupfer wird geätzt und der Resist entfernt — übrig bleiben präzise Leiterbahnen entsprechend dem Design.
6. Lötstoppmaske und Bestückungsdruck
Die Lötstoppmaske (Solder Mask) wird auf die gesamte Platinenoberfläche aufgebracht — mit Ausnahme der Lötpads. Sie schützt das Kupfer vor Oxidation und verhindert Lötbrücken während der Bestückung. Der Bestückungsdruck bringt Komponentenbezeichnungen, Versionsnummern und weitere Hilfsinformationen auf.
7. Oberflächenfinish
Freiliegendes Kupfer (Lötpads) wird mit der gewählten Schutzschicht überzogen — HAL, ENIG oder OSP — die Lötbarkeit und Oxidationsschutz gewährleistet.
8. Trennen und Vereinzeln
Die Platinen werden aus dem Nutzen separiert — durch V-Cut, CNC-Fräsen oder Stanzen — je nach gewählter Panelisierungsmethode.
9. Endprüfungen
Elektrische Tests (Flying Probe oder Bed of Nails) — 100 % der Platinen werden auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen geprüft. AOI-Kontrolle — automatische optische Inspektion, die die fertige Platine mit den CAD-Daten vergleicht. Visuelle Kontrolle — Bewertung der Optik und der Oberflächenqualität. Alle Prüfungen erfolgen gemäß den Qualitätsstandards ISO 9001 und IPC-A-600.
Schritt 5: Den Hersteller auswählen — worauf zu achten ist
Eigenfertigung oder Vermittler?
Schlüsselfrage: Fertigt der Hersteller die Leiterplatten im eigenen Werk, oder vermittelt er die Fertigung an einen anderen Hersteller (häufig im Ausland)?
Eigenfertigung bedeutet:
- kürzere Lieferzeit — kein Transport zwischen Werken,
- konsistente Qualitätskontrolle — ein Team verantwortet den gesamten Prozess,
- direkte Kommunikation mit dem Technologen,
- Möglichkeit zum Werksbesuch und zur Verifizierung in der Produktionshalle,
- schnelle Reaktion auf Änderungen und Korrekturen.
Ein Vermittler kann günstiger sein, doch man verliert die Kontrolle über Prozess und Lieferzeit.
Qualitätszertifikate
ISO 9001 ist das Minimum, das gefordert werden sollte. Das Zertifikat des Qualitätsmanagementsystems garantiert, dass die Prozesse definiert, wiederholbar und durch eine unabhängige Zertifizierungsstelle auditiert sind.
IPC-Normen — konkret IPC-A-600 — definieren die Akzeptanzkriterien für Leiterplatten. Ein Hersteller, der die Qualitätskontrolle auf Basis dieser Norm durchführt, weiß, worauf zu achten ist und wie eine fertige Platine zu bewerten ist.
RoHS-Konformität — Übereinstimmung mit der Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe. Die Überprüfung der Lotzusammensetzung in einem akkreditierten externen Labor ist Standard bei seriösen Herstellern.
Umgebungsbedingungen in der Fertigung
Die PCB-Fertigung ist empfindlich gegenüber Temperatur und Luftfeuchtigkeit — insbesondere die fotolithografischen und Belichtungsprozesse. Fragen Sie, ob der Hersteller klimatisierte Räume in den kritischen Bereichen hat. Fehlende Umgebungskontrolle kann zu Ungenauigkeiten in der Strukturübertragung und zu Qualitätsproblemen der Leiterbahnen führen.
Dokumentationsarchivierung
Ein guter Hersteller archiviert Belichtungsfilme und Fertigungsdokumentation, was eine schnelle Wiederaufnahme der Fertigung bei Folgeaufträgen ermöglicht. Das ist besonders bei wiederkehrenden Aufträgen wichtig — Sie müssen nicht jedes Mal den vollständigen Vorbereitungsprozess durchlaufen.
Schritt 6: Europäischer PCB-Hersteller — konkrete Argumente
Die Debatte „Europa oder Asien“ bei der Bestellung von Leiterplatten reduziert sich auf wenige konkrete Argumente — nicht emotionale, sondern operative.
Lieferzeit
Ein Hersteller mit eigener Technologie in Polen liefert PCB-Prototypen in 3–5 Werktagen, Serienfertigungen in 6–7 Tagen. Eine Bestellung aus Asien — selbst bei einem bewährten Lieferanten — bedeutet mindestens 3–5 Tage Transport, ohne Berücksichtigung von Produktionszeit und Zollabfertigung.
Kommunikation und Reaktion auf Änderungen
Polen, dieselbe Zeitzone wie der DACH-Raum, Kommunikation auf Deutsch oder Englisch. Eine technische Anfrage, die um 9:00 Uhr versendet wird, erhält noch am selben Tag eine Antwort. Eine Designänderung kann innerhalb von Stunden berücksichtigt werden.
Mit einem asiatischen Lieferanten verläuft die Kommunikation oft über einen Vermittler, mit einer Verzögerung von mehreren Stunden und dem Risiko von Missverständnissen durch Sprachbarrieren.
Risiko und Verantwortung
Im Reklamationsfall — fehlerhafte Charge, Produktionsfehler, Abweichung von der Dokumentation — ist die Durchsetzung der Verantwortung gegenüber einem Lieferanten im Ausland schwierig, kostspielig und zeitraubend. Ein europäischer Hersteller ist erreichbar und haftet im selben Rechtssystem.
Produkt „Made in EU“
Für Unternehmen, die Projekte für den öffentlichen Sektor, die Verteidigung, Medizintechnik oder Bahnindustrie umsetzen, können Anforderungen an das Ursprungsland entscheidend sein. Eine vollständige EMS-Auftragsfertigung in Europa und die PCB-Fertigung in Polen sind eine Garantie für europäischen Ursprung — ein zunehmend wichtiges Argument in Ausschreibungen und bei Lieferkettenanforderungen.
Wann macht Asien Sinn?
Ehrlich: Bei großen Serien (Zehntausende Stück) mit stabilem Design und langem Planungshorizont können asiatische Hersteller einen niedrigeren Stückpreis bieten. Aber für Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie für Projekte, die Flexibilität erfordern, ist die PCB-Fertigung in Europa wirtschaftlich meist die bessere Wahl — sobald man die Gesamtkosten (Zeit, Risiko, Logistik, Reklamationen) berücksichtigt.
Schritt 7: Anfrage stellen — was ein gutes RFQ enthalten sollte
Ein RFQ (Request for Quotation) ist eine formelle Angebotsanfrage. Je vollständiger sie ist, desto schneller und genauer kann der Hersteller das Angebot erstellen.
Ein vollständiges RFQ für Auftrags-Leiterplatten umfasst:
Technische Dokumentation:
- Gerber-Dateien (vollständiger Lagensatz),
- Excellon-Bohrdatei,
- technische Spezifikation der Leiterplatte (siehe Schritt 2).
Auftragsparameter:
- gewünschte Stückzahl (oder Anzahl Nutzen),
- geforderter Liefertermin,
- Liefermodus (Selbstabholung / Kurierversand),
- Information, ob das Projekt neu oder wiederkehrend ist.
Qualitätsanforderungen:
- IPC-Klasse (üblicherweise Klasse 2 für industrielle Elektronik),
- Anforderung der elektrischen Prüfung (Flying Probe / Bed of Nails),
- Anforderung der AOI-Kontrolle,
- eventuelle Branchenanforderungen (Automotive, Medizintechnik, Bahnindustrie).
Zusätzliche Informationen:
- ob der Auftrag wiederkehrend ist und mit welcher Frequenz,
- ob eine Dokumentationsarchivierung erforderlich ist,
- Konformitätserklärungen,
- spezifische Kennzeichnungs- oder Verpackungsanforderungen.
Schritt 8: Wareneingang und Verifizierung — was bei der Annahme zu prüfen ist
Die Annahme einer Charge Leiterplatten ist mehr als nur das Zählen der Stückzahl. Worauf Sie achten sollten:
Qualitätsdokumentation: Bericht zur elektrischen Prüfung, AOI-Ergebnisse, Materialzeugnis (falls erforderlich).
Sichtkontrolle einer Stichprobe: Prüfen Sie einige Platinen aus der Charge auf Qualität der Lötstoppmaske, des Bestückungsdrucks, des Oberflächenfinishs und auf Farbkonformität. Sichtbare Unebenheiten, Maskendurchbrüche, unscharfer Bestückungsdruck — alles Anlass zur Reklamation.
Maßprüfung: Prüfen Sie einige kritische Abmessungen — Dicke, Umriss, Bohrungspositionen — insbesondere wenn die Platine in einem mechanischen Gehäuse mit engen Toleranzen montiert wird.
Erste Testlötung: Vor dem Start der Serienbestückung sollten Sie eine Testlötung mit wenigen Komponenten durchführen. Prüfen Sie, ob die Lotpaste die Pads korrekt benetzt und die Verbindungen ohne Brücken sind.
Die häufigsten Fehler beim Bestellen von Leiterplatten
Unvollständige Gerber-Dateien. Fehlende Maskenebene, falsche Bohrdatei, vergessener Platinenumriss — jedes dieser Probleme verzögert die Realisierung oder verursacht Fehler in der fertigen Platine. Prüfen Sie die Dateien stets in einem Gerber-Viewer vor dem Versand.
Fehlanpassung der Footprints an die tatsächlichen Bauteile. Der Footprint im Design entspricht nicht dem realen Gehäuse des beschafften Bauteils. Das ist kein PCB-Fertigungsproblem, sondern ein Bestückungsproblem — zeigt sich jedoch erst nach Erhalt der Charge.
Aspect Ratio der Bohrungen ignorieren. Dünne Bohrungen in dicken Laminaten können nicht korrekt durchkontaktiert werden. Prüfen Sie diesen Parameter vor dem Design, nicht danach.
Prototyp und Serie gleichzeitig bestellen. Eine Serienfertigung ohne Prototypenvalidierung ist ein Risiko für kostspielige Nacharbeit. Realisieren und prüfen Sie stets den Prototyp vor dem Serienstart.
Zu kurze Lieferzeit ohne Begründung. Express-Liefertermine kosten — und zwar deutlich. Planen Sie vorausschauend, und Sie sparen sowohl Zeit als auch Geld.
Herstellerauswahl ausschließlich nach dem niedrigsten Preis. Eine billige Leiterplatte, gefertigt unter schlechten Umgebungsbedingungen, ohne Kontrolle der Prozesschemie und ohne elektrische Tests, ist ein direkter Weg zu Problemen in der Bestückung oder — schlimmer — beim Endkunden.
Zusammenfassung: Wie bestellt man Leiterplatten Schritt für Schritt?
- Typ und Zweck definieren — Prototyp oder Serie, wie viele Lagen, welche Dicke und welches Laminat.
- Dokumentation vorbereiten — vollständiger Gerber-Satz, Bohrdatei, technische Spezifikation.
- Technologische Parameter prüfen — Leiterbahnen, Bohrungen, Dicke, Oberflächenfinish.
- Hersteller auswählen — Eigenfertigung, ISO 9001, IPC-Normen, Umgebungsbedingungen.
- Vollständiges RFQ einreichen — je mehr Informationen, desto genauer und schneller das Angebot.
- Angebot ganzheitlich bewerten — Preis, Lieferzeit, Qualität, Zugang zu Ingenieuren, Möglichkeit zum Werksbesuch.
- Mit dem Prototyp beginnen — die beste Validierung des Designs vor der Serie.
- Wareneingang verifizieren — Qualitätsdokumentation, Sichtkontrolle, Lötprobe.
Eine gut gewählte PCB-Fertigung ist keine Kostenposition — sie ist eine Investition in die Zuverlässigkeit des gesamten Geräts. Jede Platine aus Ihrem Werk ist nur so gut wie die Leiterplatte, auf der sie aufgebaut ist.
BaZeKo ist ein polnischer Leiterplattenhersteller aus Łódź, spezialisiert auf die Fertigung ein- und doppelseitiger Leiterplatten auf FR4-, IMS- und Teflonlaminaten. Wir realisieren PCB-Prototypen in nur 3 Werktagen und Serienfertigungen in 6–7 Tagen. Eigene Fertigungslinie, ISO 9001:2015-Zertifikat, 100 %ige elektrische Prüfung aller Platinen, AOI-Kontrolle und Dokumentationsarchivierung. Aufträge ab 1 Stück.
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