Es ist eine der ersten Fragen, die sich Entwickler und Produktmanager bei der Planung einer Elektronikfertigung stellen: SMT-Bestückung, THT-Bestückung oder beide kombiniert? Die Antwort ist – entgegen dem ersten Anschein – nicht trivial. Jede der Technologien hat ihren Platz, ihre Stärken und ihre Grenzen. Ein gut konzipiertes Elektronikprojekt nutzt nur selten ausschließlich eine davon.
In diesem Beitrag vergleichen wir beide Bestückungsmethoden praxisnah – ohne technologischen Dogmatismus. Wir zeigen, wann SMT die offensichtliche Wahl ist, wann THT unverzichtbar bleibt und wann die Kombination beider Technologien auf einer Leiterplatte am sinnvollsten ist. Das Ziel ist einfach: Ihnen zu einer Entscheidung zu verhelfen, die Kosten senkt, die Zuverlässigkeit erhöht und die Markteinführungszeit verkürzt.
Inhaltsverzeichnis
- Worin sich SMT- und THT-Bestückung unterscheiden
- SMT – Vorteile, Nachteile und typische Anwendungen
- THT – Vorteile, Nachteile und typische Anwendungen
- Vergleichstabelle
- Mischbestückung SMT + THT – das häufigste Szenario
- Wie Sie die Technologie für Ihr Projekt wählen – Schritt für Schritt
- Kosten – was den Preis tatsächlich beeinflusst
- FAQ
Worin sich SMT- und THT-Bestückung unterscheiden
Beide Akronyme beschreiben die Art und Weise, wie ein elektronisches Bauelement physisch auf der Leiterplatte befestigt wird. Der Unterschied klingt einfach, hat aber weitreichende Folgen für den gesamten Fertigungsprozess, die Kosten und die Zuverlässigkeit des Produkts.
- SMT (Surface-Mount Technology) – die Bauelemente werden direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte gelötet, ohne dass Anschlüsse durch Bohrungen geführt werden. SMD-Bauelemente haben miniaturisierte Anschlüsse (oder anschlussfreie Pads), die auf den Pads der PCB aufliegen und über Reflow-Löten mit ihnen verbunden werden.
- THT (Through-Hole Technology) – die Bauelemente besitzen lange Metallanschlüsse, die durch durchkontaktierte Bohrungen in der PCB geführt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Es ist die klassische, „bedrahtete“ Bestückungsmethode, die aus älterer Elektronik bekannt ist.
Obwohl SMT die THT-Technologie in den meisten Massenanwendungen abgelöst hat, ist die bedrahtete Technologie kein Relikt – sie bleibt in bestimmten Produktklassen sogar unverzichtbar. Den Prozess der Oberflächenbestückung beschreiben wir ausführlich im Beitrag „SMT-Bestückung – wie der Prozess Schritt für Schritt abläuft”.
SMT – Vorteile, Nachteile und typische Anwendungen
Vorteile
- Hohe Packungsdichte – Bauelemente der Baugröße 0201 (0,6 × 0,3 mm) oder kleiner ermöglichen es, mehrfach mehr Komponenten auf einer Leiterplatte unterzubringen als in THT.
- Niedrige Kosten in der Serienfertigung – automatische Pick-and-Place-Anlagen arbeiten mit einer Geschwindigkeit von 30.000–100.000 Bauelementen pro Stunde. Bei Serien über 1.000 Stück liegt der Stückpreis der SMT-Bestückung deutlich unter dem der THT-Bestückung.
- Beidseitige Bestückung möglich – Platzersparnis von bis zu 50 % bei dichten Designs.
- Bessere Hochfrequenz-Eigenschaften – kurze Anschlüsse bedeuten geringere parasitäre Induktivität, was bei HF- und digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen entscheidend ist.
- Geringeres Gewicht und geringere Modulbauhöhe – entscheidend für Mobilelektronik, IoT und Automotive.
Nachteile
- Geringere mechanische Festigkeit – SMD-Bauelemente halten ausschließlich durch die Kraft der Lötverbindung, ohne mechanische Verankerung in der PCB. Vibrationen und Spannungen können zu Rissen in den Lötstellen führen.
- Begrenzte thermische Belastbarkeit – kleine Kontaktflächen bedeuten eine schlechtere Wärmeableitung. Für Hochleistungsbauelemente reicht SMT mitunter nicht aus.
- Höhere Prototypenkosten – die Vorbereitung der Linie (Schablone, Programmierung der Pick-and-Place-Anlage, thermisches Profil) ist eine einmalige Fixkostenposition, die bei Serien von 1–10 Stück zu einem hohen Stückpreis führt.
- Erfordert spezialisierte Infrastruktur – Reparaturen lassen sich nicht mit einem klassischen Lötkolben durchführen; benötigt werden Heißluft-Lötstationen oder BGA-Rework-Stationen.
Typische SMT-Anwendungen
- Konsumelektronik (Smartphones, Smartwatches, kabellose Kopfhörer)
- IoT- und Smart-Home-Module (Zigbee, Z-Wave, Wi-Fi, BLE)
- Industriesteuerungen und Automatisierung
- Automotive-Elektronik – Komfortmodule, Sensoren, ECUs
- Telekommunikation – Router, Modems, Switches
- Medizintechnik mittlerer und hoher Komplexität
- LED-Treiber und Beleuchtungsmodule niedriger und mittlerer Leistung
THT – Vorteile, Nachteile und typische Anwendungen
Vorteile
- Hervorragende mechanische Festigkeit – die durch die Leiterplatte geführten Anschlüsse bilden eine physische Verankerung. THT widersteht Vibrationen, Stößen und mechanischen Belastungen deutlich besser als SMT.
- Hohe Ströme und Spannungen – dicke Anschlüsse und große Bohrungen in der PCB können erheblich höhere Ströme (zehn bis hunderte Ampere) leiten als die mikroskopisch kleinen SMT-Pads.
- Bessere Wärmeableitung – massive Bauelemente mit Kühlkörpern und langen Anschlüssen führen Wärme effizient aus der Schaltung ab.
- Einfache Reparatur und einfaches Prototyping – THT-Bestückung kann mit einem klassischen Lötkolben durchgeführt werden, was Prototyping und Servicereparaturen erleichtert.
- Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen – Industrie, Bahn, Luftfahrt und Verteidigung bevorzugen THT weiterhin für kritische Module.
Nachteile
- Hoher Stückpreis in der Serienfertigung – die THT-Bestückung erfolgt häufig manuell oder halbautomatisch, was höhere Arbeitskosten bedeutet.
- Begrenzte Packungsdichte – THT-Bauelemente sind größer und benötigen Platz für Bohrungen, was die Leiterplattenfläche erhöht.
- Keine beidseitige Bestückung – die Anschlüsse belegen die gegenüberliegende Seite, was die Platzierung anderer Bauelemente dort unmöglich macht.
- Schlechtere Hochfrequenz-Eigenschaften – lange Anschlüsse führen zu parasitärer Induktivität und Kapazität.
Typische THT-Anwendungen
- Netzteile und Leistungswandler (>50 W)
- Externe Steckverbinder (Netzbuchsen, Klemmen, USB in Industrieanwendungen)
- Transformatoren und große Drosseln
- Elektrolytkondensatoren mit hoher Kapazität
- Mechanisch belastete Bauelemente (Potentiometer, Encoder, Taster)
- Bahn-, Luftfahrt- und Militärelektronik
- Wechselrichter, Antriebsumrichter und Hochleistungs-Industriesteuerungen
- Hochwertige Audiogeräte (Lautsprecher-Endstufen, bestimmte Analogschaltungen)
| Warum THT nicht verschwunden ist Die weit verbreitete Annahme, SMT habe THT „vollständig ersetzt“, ist unzutreffend. THT bleibt überall dort Standard, wo mechanische Festigkeit, hohe Ströme und Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen zählen. In der Praxis: Jedes Industrienetzteil, jede Netzbuchse am Außengehäuse eines Geräts, jeder große Filterkondensator – all das wird auch heute, im Jahr 2026, weiterhin in THT-Technologie bestückt. |
Vergleichstabelle
Die wichtigsten Unterschiede zwischen beiden Technologien in einer übersichtlichen Zusammenstellung.
| Parameter | SMT | THT |
| Bestückungsart | Auf der Oberfläche der PCB | Durch Bohrungen geführt |
| Bauteilgröße | Sehr klein (ab 01005) | Mittel und groß |
| Packungsdichte | Sehr hoch | Niedrig / mittel |
| Beidseitige Bestückung | Ja | Praktisch nicht möglich |
| Automatisierung | Vollständig (Pick & Place) | Teilweise / manuell |
| Produktionsgeschwindigkeit | 30.000–100.000 cph | Einige hundert cph |
| Prototypenkosten (1–10 Stk.) | Hoch | Niedrig |
| Serienkosten (>1.000 Stk.) | Niedrig | Mittel / hoch |
| Mechanische Festigkeit | Mittel | Sehr hoch |
| Leitung hoher Ströme | Begrenzt | Hervorragend |
| RF / Hochfrequenz-Eigenschaften | Sehr gut | Schlechter |
| Reparaturfreundlichkeit | Schwierig (Heißluft, Rework) | Einfach (klassischer Lötkolben) |
| Typische Anwendung | Konsumelektronik, IoT, Automotive | Netzteile, Leistungsstecker, Industrie |
Mischbestückung SMT + THT – das häufigste Szenario
In der Praxis kombinieren die meisten modernen Elektronikprojekte beide Technologien auf einer Leiterplatte. SMT dient zur Bestückung der überwiegenden Mehrheit der Bauelemente (Widerstände, Keramikkondensatoren, integrierte Schaltkreise), während THT für Komponenten eingesetzt wird, die SMT nicht ausreichend beherrscht: Leistungsstecker, Transformatoren, Elektrolytkondensatoren mit hoher Kapazität oder mechanisch belastete Bauelemente.
Die typische Produktionsreihenfolge sieht so aus: Zuerst wird die vollständige SMT-Bestückung auf Pick-and-Place-Automaten mit Reflow-Löten im Konvektionsofen durchgeführt. Anschließend gelangt die Leiterplatte an die THT-Bestückungsstation, an der Operateure bedrahtete Bauelemente einsetzen, die manuell, im Wellenlötverfahren oder selektiv gelötet werden. Diese Lösung vereint die Vorteile beider Technologien – hohe Dichte und niedrige Kosten der Massenfertigung von SMT plus mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit von THT dort, wo sie wirklich gebraucht werden.
Beispiel: typische Industriesteuerung
In einer typischen Industriesteuerung finden Sie: In SMT-Technologie – Mikrocontroller, Logikbausteine, Sensoren, Spannungsregler, Widerstände und Keramikkondensatoren (insgesamt dutzende bis hunderte Bauelemente). In THT-Technologie – 230-V-Netzstecker, Leistungsrelais, Netztransformator, Elektrolyt-Filterkondensatoren, Schraubklemmblock für externe Signale. Jedes dieser Bauelemente erfordert die zu ihm passende Technologie – und dieser hybride Ansatz ist heute der Normalfall, nicht die Ausnahme.
Wie Sie die Technologie für Ihr Projekt wählen
Die Entscheidung lässt sich auf einige wenige zentrale Konstruktionsfragen reduzieren. In den meisten Fällen lautet die Antwort nicht „entweder SMT oder THT“, sondern „in welchem Verhältnis“. Im Folgenden eine praktische Vorgehensweise, die bei dieser Entscheidung hilft.
Schritt 1: Strom- und Spannungsanforderungen festlegen
Wenn das Projekt Schaltungen mit Strömen über 5–10 A oder Spannungen über 60 V (oder 230 V AC) enthält, setzen Sie diese konkreten Schaltungsteile in THT um. Der Rest der Schaltung – Steuerung, Logik, Signale mit niedrigem Strom – läuft in SMT.
Schritt 2: Mechanische Einsatzbedingungen bewerten
Arbeitet das Gerät unter Vibrationen, Stößen oder mechanischen Belastungen (Industrie, Bahn, Automotive)? Mechanisch belastete Bauelemente (externe Steckverbinder, massive Komponenten, Transformatoren) sollten Sie in THT ausführen. Standard-Steuerschaltungen können in SMT bleiben.
Schritt 3: Stückzahl abschätzen
Für Prototypen und sehr kleine Serien (1–50 Stück) kann THT aufgrund der niedrigen Vorbereitungskosten günstiger sein. Bei Serien über 100–200 Stück beginnt sich SMT zu rechnen. Bei Serien über 1.000 Stück ist SMT praktisch immer günstiger.
Schritt 4: Abmessungen des Zielgehäuses prüfen
Je kleiner das Gehäuse, desto größer der Druck zur Verwendung von SMT und beidseitiger Bestückung. Wearable Electronics, IoT und Mobilelektronik erzwingen SMT praktisch als dominante Technologie. Größere Abmessungen (z. B. eine Industriesteuerung im DIN-Gehäuse) erlauben den Einsatz von THT ohne räumliche Kompromisse.
Schritt 5: Konsultieren Sie das Projekt mit dem EMS-Hersteller
Die beste Investition ist eine frühzeitige Beratung mit einem EMS-Dienstleister – noch vor dem finalen Layout. Ein erfahrener Ingenieur zeigt auf, welche Bauelemente sich sicher in SMT umsetzen lassen, welche THT erfordern und welche sinnvolle Alternativen in beiden Technologien haben. Er hilft auch, das Projekt im Hinblick auf die tatsächlichen Fertigungsmöglichkeiten zu optimieren. Mehr zu dieser Phase im Beitrag „Fehler in der Leiterplattenfertigung und wie sie sich vermeiden lassen”.
Kosten – was den Preis tatsächlich beeinflusst
Der häufigste Mythos zu den Kosten beider Technologien: „SMT ist günstiger.“ Das stimmt – aber nur in der Serienfertigung. Bei kleinen Serien und Prototypen kann sich das Verhältnis umkehren.
Fixkosten (einmalig)
- SMT – Vorbereitung der Schablone (einige hundert bis tausend Euro), Programmierung der Pick-and-Place-Anlage, Kalibrierung des thermischen Profils im Ofen. Insgesamt rund 200–700 € für ein neues Projekt.
- THT – geringe Vorbereitungskosten bei manueller Bestückung (20–120 €). Bei Wellenlöt- oder selektivem Löten – Vorbereitung der Palette und des Lötprogramms (einige hundert Euro).
Variable Kosten (pro Stück)
- SMT – sehr niedrig. Die automatische Bestückung von 50–100 Bauelementen dauert wenige bis zehn Sekunden pro Leiterplatte.
- THT – deutlich höher. Die manuelle Bestückung von 10 THT-Bauelementen kostet einige bis zehn Minuten Arbeitszeit eines Operators.
In der Praxis ist SMT bei einem typischen hybriden Projekt für 60–80 % der Bauelemente und 30–40 % der Bestückungskosten verantwortlich, während THT 20–40 % der Bauelemente, aber 60–70 % der Bestückungskosten ausmacht. Das zeigt, dass die Minimierung von THT (dort, wo es technisch sinnvoll ist) der einfachste Weg ist, den Stückpreis zu senken. Den detaillierten Prozess der Angebotserstellung und Auftragsvergabe beschreiben wir im Beitrag „Elektronikfertigung beauftragen – Schritt für Schritt”.
Wie BaZeKo SMT- und THT-Bestückung realisiert
Seit über 25 Jahren ist BaZeKo auf die Elektronikfertigung spezialisiert, in der beide Bestückungstechnologien zum Einsatz kommen. Unser Maschinenpark umfasst Pick-and-Place-Automaten Siemens Siplace für die SMT-Oberflächenbestückung sowie ein qualifiziertes Team von Operatoren, das die manuelle THT-Bestückung durchführt. Alle Prozesse entsprechen den Normen IPC-A-610 und ISO 9001:2015.
Wir arbeiten im Full-Turnkey-Modell – von der Komponentenbeschaffung über die Fertigung der Leiterplatten (einseitig und zweiseitig) bis zur finalen Bestückung, Prüfung und Verpackung. Unseren Kunden bieten wir zudem das Management der Komponenten-Lagerhaltung an, sodass sie Produktchargen genau dann abrufen können, wenn sie sie benötigen. Wir realisieren sowohl kurze Prototyp-Serien als auch die Großserien-Auftragsfertigung.
Zusammenfassung
Die Wahl zwischen SMT und THT ist nur selten eine Schwarz-Weiß-Entscheidung. In den meisten modernen Projekten koexistieren beide Technologien auf einer Leiterplatte – jede dort, wo sie am besten ist. SMT liefert Dichte, Geschwindigkeit und niedrige Serienkosten. THT liefert mechanische Festigkeit, die Fähigkeit zur Leitung hoher Ströme und Zuverlässigkeit unter rauen Bedingungen.
Der Schlüssel zu einer guten Entscheidung liegt in der frühzeitigen Einbindung des EMS-Herstellers, der bewussten Unterscheidung der Schaltungsteile, die jede Technologie erfordern, sowie in einer realistischen Einschätzung der Stückzahl und der Einsatzbedingungen des Geräts. Auf diese Weise wird die Technologiewahl zu einer bewussten Optimierung – und nicht zu einem zufälligen Erbe alter Designgewohnheiten oder einem modischen Streben nach „alles in SMT“.
FAQ – häufig gestellte Fragen
Worin unterscheidet sich SMT von THT?
SMT (Surface-Mount Technology) ist die Bestückung von Bauelementen auf der Oberfläche der PCB, ohne dass deren Anschlüsse durch Bohrungen geführt werden. THT (Through-Hole Technology) ist die klassische bedrahtete Bestückung, bei der die langen Anschlüsse des Bauelements durch Bohrungen in der PCB geführt und auf der Gegenseite verlötet werden. SMT ist die dominierende Technologie in der Massenfertigung, THT bleibt unverzichtbar für Hochleistungs-Bauelemente, Steckverbinder und mechanisch belastete Komponenten.
Ist SMT immer günstiger als THT?
Nein. SMT ist günstiger in der Serienfertigung (über 1.000 Stück), aber für Prototypen und sehr kleine Serien (1–50 Stück) kann THT aufgrund minimaler Vorbereitungskosten vorteilhafter sein. Für jedes Projekt lohnt sich eine individuelle Kalkulation mit dem EMS-Hersteller.
Können SMT und THT auf einer Leiterplatte kombiniert werden?
Ja, und das ist heute Standard in der Elektronikfertigung. Die überwiegende Mehrheit der Bauelemente (Logik, Signale, Regler) wird in SMT bestückt, und spezielle Komponenten (Leistungsstecker, Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, externe Steckverbinder) – in THT. Zuerst erfolgt die SMT-Bestückung, danach die THT-Bestückung auf derselben Leiterplatte.
Wann ist THT zwingend erforderlich?
THT ist unverzichtbar für: Netzstecker mit hohen Strömen (>5–10 A), Transformatoren und große Drosseln, Elektrolytkondensatoren mit hoher Kapazität, mechanisch belastete Bauelemente (Potentiometer, Encoder, Taster) sowie für Anwendungen mit extremen Zuverlässigkeitsanforderungen (Bahn, Luftfahrt, Verteidigung, bestimmte medizinische Bereiche).
Ist THT-Bestückung schlechter als SMT?
Nein – sie ist einfach anders. THT bietet eine deutlich höhere mechanische Festigkeit und die Fähigkeit zur Leitung hoher Ströme. SMT bietet höhere Packungsdichte und niedrigere Serienkosten. Es sind unterschiedliche Werkzeuge für unterschiedliche Aufgaben – die Wahl hängt vom konkreten Projekt ab.
Wie unterstützt BaZeKo Kunden bei der Technologiewahl?
Wir führen DFM-Analysen (Design for Manufacturability) vor dem Start der Fertigung durch – unsere Ingenieure prüfen das Projekt hinsichtlich der optimalen Bestückungstechnologie für jedes Bauelement. Wir weisen auf Komponenten hin, die überdacht werden sollten (z. B. ob THT durch SMT ersetzt werden kann oder umgekehrt) und legen ggf. Empfehlungen vor, die Kosten senken oder die Zuverlässigkeit des Produkts verbessern.
Kann ich bei BaZeKo sowohl SMT- als auch THT-Bestückung beauftragen?
Ja. BaZeKo bietet die komplette Auftragsfertigung von Elektronik im Full-Turnkey-Modell an – sowohl SMT-Bestückung (auf Siemens-Siplace-Automaten) als auch manuelle THT-Bestückung. Wir realisieren hybride Aufträge – die überwiegende Mehrheit unserer Projekte kombiniert beide Technologien auf einer Leiterplatte.
Haben Sie ein Elektronikprojekt und sind unsicher, welche Technologie Sie wählen sollen? Kontaktieren Sie unsere Ingenieure über das Kontaktformular oder per E-Mail: biuro@bazeko.pl | Tel. +48 42 672 46 59