THT-Durchsteckbauteile (engl. Through-Hole Components) sind elektronische Bauteile mit langen metallischen Anschlüssen, die für die Montage durch Löcher in der Leiterplatte ausgelegt sind. In der Branche lassen sie sich in sechs Hauptkategorien einteilen, jede mit eigenen Standardgehäusen und typischen Anwendungen. Die Kenntnis dieser Klassifikation erleichtert sowohl die Konstruktion neuer Geräte als auch die Kommunikation mit dem EMS-Hersteller beim Fertigungsauftrag.
In diesem Artikel präsentieren wir den vollständigen Katalog der in der modernen Elektronik eingesetzten THT-Bauteiltypen. Für jede Kategorie zeigen wir typische Gehäuse, Parameter und Beispielanwendungen. Das Ziel ist praktisch: Beim Lesen dieses Artikels sollen Sie die Bauteile Ihrer eigenen Projekte sofort wiedererkennen. Grundlagen zu gedruckten Schaltungen setzen wir als bekannt voraus — hier konzentrieren wir uns auf die Bauteilebene.
Im Gegensatz zu SMT-Bauteilen, bei denen verschiedene Elemente oft ähnliche Gehäuse teilen (typische Pakete 0402, 0603, 0805, SOT-23), hat in THT jede Bauteilkategorie ihre eigenen Standardgehäuse mit festgelegten Abmessungen — vom klassischen Drahtresistor bis zum massiven Leistungsrelais. Diese Vielfalt ergibt sich aus der Grundaufgabe von THT: Bauteile mit nennenswerter Masse, Abmessungen oder geführten Strömen aufzunehmen.
Inhaltsverzeichnis
- Allgemeine Klassifikation der THT-Bauteile
- Durchsteckwiderstände – Typen und Parameter
- Durchsteckkondensatoren – von Keramik bis Elektrolyt
- Dioden und Transistoren in THT – Gehäuse für unterschiedliche Leistungen
- Induktive Bauteile – Transformatoren, Drosseln, Spulen
- Elektromechanische Komponenten – Relais, Potentiometer, Taster
- Steckverbinder und Schnittstellen in THT-Ausführung
- Gehäusebezeichnungen und -normen – wie man sie liest
- FAQ – häufige Fragen zu THT-Bauteilen
Allgemeine Klassifikation der THT-Bauteile
In der Branche werden Durchsteckbauteile in sechs Hauptgruppen unterteilt — je nach elektrischer Funktion und Gehäusetyp. Jede Gruppe hat ihre eigenen Standardgehäuse (JEDEC, IEC) sowie typische Parameter, die bei der Schaltungskonstruktion zu berücksichtigen sind.
- Passive Bauelemente – Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Filter. In der Massenproduktion haben SMD-Versionen die Oberhand, doch THT hat bei Leistungsbauteilen weiterhin wichtige Anwendungen.
- Halbleiterbauteile – Dioden, Transistoren, Thyristoren, IGBT-Module. THT wird hauptsächlich für Gehäuse eingesetzt, die externe Kühlung erfordern (TO-220, TO-247) sowie für klassische diskrete Gehäuse (DO-41, DO-27).
- Induktive Bauteile – Transformatoren, Drosseln, EMI-Filter. Aufgrund von Masse und Abmessungen praktisch ausschließlich in THT.
- Elektromechanische Bauteile – Relais, Schütze, Potentiometer, Schalter, Taster. THT aufgrund mechanischer Belastungen im Betrieb.
- Steckverbinder und Schnittstellen – Versorgungsbuchsen, Kommunikationssteckverbinder, Klemmleisten, Audiobuchsen. THT für Außensteckverbinder, die mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.
- Sonderbauelemente – Sicherungen, Varistoren, Überspannungsschutz, piezoelektrische Elemente (Summer, Lautsprecher), Anzeigeelemente (Signal-LEDs in großen Gehäusen).
Die praktischen Entscheidungskriterien, wann ein Element in THT statt SMT eingesetzt werden sollte, beschreiben wir in einem separaten Artikel — hier konzentrieren wir uns auf den Katalog der Bauteile in jeder der sechs Gruppen.
Allgemeine Informationen zur THT-Durchsteckmontage finden Sie auf unserer Serviceseite.
Durchsteckwiderstände – Typen und Parameter
Obwohl SMD-Widerstände (Gehäuse 0402, 0603, 0805) die Massenproduktion dominieren, haben Durchsteckversionen weiterhin wichtige Anwendungen — insbesondere dort, wo die Verlustleistung die Möglichkeiten von SMD übersteigt oder wo Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Bedingungen gefragt ist.
Drahtwiderstände (Wire-Wound)
Klassische Widerstände aus aufgewickeltem Widerstandsdraht (meist Manganin oder Konstantan) auf einem Keramik- oder Porzellankern. Charakteristika: sehr hohe Leistung (2–500 W), hohe Temperaturtoleranz und geringe Induktivität (in Sonderversionen). Anwendungen: Lastwiderstände in Prüfgeräten, Bremswiderstände in Elektromotoren, Anlasswiderstände.
Metallfilmwiderstände (Metal Film)
Dünne Metallschicht, aufgedampft auf einem Keramikkern, mit Schutzlackschicht. Standardleistungen 0,25–2 W. Charakteristika: sehr gute Toleranz (±1 %, ±0,1 % in Präzisionsausführungen) und geringes Rauschen. Anwendungen: Analogschaltkreise, Hochklasse-Audioverstärker, Messgeräte.
Kohleschichtwiderstände (Carbon Composition)
Klassische Widerstände mit Kohleschicht auf Keramikkern. Standardleistungen 0,125–2 W. Charakteristika: schlechtere Toleranz (±5–10 %), aber sehr gute Impulsspannungsfestigkeit. Anwendungen: Hochspannungsschaltungen, Vintage-Audiogeräte, Anwendungen mit hoher thermischer Masse.
Zementwiderstände (Ceramic)
Drahtwiderstände in einem quaderförmigen Keramikgehäuse. Sehr gute Wärmebeständigkeit, Leistungen 5–100 W. Anwendungen: Netzteile, Bremsschaltungen in der Energietechnik, Lastwiderstände.
Thermistoren (NTC, PTC)
Widerstände mit temperaturabhängigem Widerstandswert. NTC (Widerstand sinkt bei steigender Temperatur): Temperatursensoren und Einschaltstrom-Begrenzer. PTC (Widerstand steigt bei steigender Temperatur): thermische Schutzschalter. Typische diskrete Gehäuse mit 5–20 mm Durchmesser.
Durchsteckkondensatoren – von Keramik bis Elektrolyt
Kondensatoren sind eine der vielfältigsten THT-Bauteilgruppen. Unterschiedliche Anschlussformen, Dielektrika und Kapazitätswerte decken sehr verschiedene Anwendungen ab — von der Netzfilterung bis zur Hochfrequenzstörungsunterdrückung.
Elektrolytkondensatoren (Al-Electrolytic)
Die bekanntesten THT-Kondensatoren — zylindrische Gehäuse in einer Aluminium-„Dose“. Kapazitäten 1 µF bis 100.000 µF, Spannungen 6,3–450 V. Charakteristika: Polarität (Verpolung führt zur Explosion), hohe Kapazität, begrenzte Lebensdauer (typisch 2.000–10.000 Stunden bei Nenntemperatur). Anwendungen: Filterung in Netzteilen, Energiespeicher, Koppelschaltkreise.
Tantalkondensatoren (Ta-Electrolytic)
Ähnlich wie Aluminium-Elektrolytkondensatoren, aber kleiner und mit besseren Hochfrequenzparametern. Kapazitäten 0,1–1.000 µF, Spannungen 4–63 V. Anwendungen: Schaltkreise mit gutem HF-Entstörungsbedarf — heute hauptsächlich in SMT.
Keramische Scheibenkondensatoren
Keramikscheiben (meist Dielektrikum X7R, Y5V oder NP0) mit kurzem Anschluss. Kapazitäten 1 pF–100 nF, Spannungen 50 V–3 kV. Anwendungen: Relaisfilterung und Entstörung in Signalschaltkreisen, Entstörschutz in Netzteilschaltungen.
Folienkondensatoren (Polypropylen, Polyester)
Kondensatoren aus gewickelten Dielektrikumfolien. Kapazitäten 100 pF–100 µF, Spannungen 63 V–2 kV. Charakteristika: geringe Verluste, hohe Stabilität, lange Lebensdauer. Anwendungen: Netzfilter (Typen X1, X2 für Sicherheitsklasse Y), analoge Hochklasse-Audioschaltkreise, Motoranlaufkondensatoren.
Leistungskondensatoren (Motor Run, Motor Start)
Große Folienkondensatoren für einphasige Motoren. Kapazitäten 5–200 µF, Spannungen 250–500 V AC. Anwendungen: Ventilatormotoren, Pumpen, Klimakompressoren.
Dioden und Transistoren in THT – Gehäuse für unterschiedliche Leistungen
Halbleiterbauteile in THT-Ausführung sind hauptsächlich jene, für die externe Kühlkörperkühlung oder die Führung erheblicher Ströme erforderlich ist. Die Klassifikation basiert auf Standardgehäusen — jedes mit bestimmten thermischen und Strommöglichkeiten.
| Gehäuse | typ. Strom | Verlustleistung | Anwendung | Beispiele |
| DO-41 | 1 A | 1 W (ohne Kühlkörper) | Signal- und Niedrigleistungsgleichrichterdioden | 1N4148, 1N4007 |
| DO-27 | 3–10 A | 3 W | Mittelleistungsgleichrichterdioden | 1N540x, MUR-820 |
| TO-92 | 0,5–1 A | 0,6 W | Niedrigleistungs-Signaltransistoren | BC547, 2N3904 |
| TO-126 | 1–2 A | 1,25 W | Niedrigleistungstransistoren mit Kühlung | BD135, BD139 |
| TO-220 | 5–20 A | 50 W (mit Kühlkörper) | Leistungstransistoren, MOSFETs, Regler | IRFZ44N, LM317, TIP41C |
| TO-247 | 20–50 A | 150 W (mit Kühlkörper) | Hochleistungstransistoren, N-MOSFETs | IRFP460, STW20NM60 |
| TO-3 | 20–100 A | 150 W (mit Kühlkörper) | Klassische Leistungstransistoren, Hochleistungsgleichrichter | 2N3055 (klassisch) |
| TO-264 | 50–100 A | 250 W (mit Kühlkörper) | Hochleistungs-IGBT, MOSFETs | IRFP4468, IXFN80N50P |
| SOT-227 (ISOTOP) | 50–200 A | 500 W (mit Kühlkörper) | IGBT-Leistungsmodule für Wechselrichter | IXTN90N25L, Drehstrommodule |
Die Gehäusewahl hängt von zwei Faktoren ab: dem maximalen Strom, den das Bauteil führen muss, und der Verlustleistung. Für Leistungsschaltungen empfehlen sich auch doppelseitige Leiterplatten mit dickerer Kupferschicht — sie leiten Wärme besser ab als einseitige.
Induktive Bauteile – Transformatoren, Drosseln, Spulen
Induktive Bauteile sind der Bereich, in dem THT praktisch alternativlos ist. Abmessungen und Masse von Transformatoren, Leistungsspulen und Filterdrosseln passen einfach nicht in SMD-Gehäuse für die meisten Anwendungen.
Klassische Netztransformatoren (50/60 Hz)
Klassische Transformatoren mit Kupferdrahwicklungen auf einem ferromagnetischen Kern (EI, UI, Toroid). Leistungen 0,5–500 VA und mehr. Charakteristika: hohes Gewicht (100 g–5 kg), beträchtliche Bauhöhe (30–150 mm), hohe Zuverlässigkeit (30+ Jahre Betrieb). Anwendungen: klassische Netzteile, galvanische Trennschaltkreise, Netzadapter. Aufgrund der Bauhöhe erfolgt das Löten dieser Bauteile meist manuell — automatische Linien haben Höhenbeschränkungen für Bauteile, die über die Lötwelle geführt werden.
Impulstransformatoren (Hochfrequenz)
Kleinere Transformatoren auf Ferritkernen, betrieben bei 20 kHz–500 kHz. Leistungen 5 W–1.000 W. Anwendungen: SMPS-Schaltnetzteile, DC/DC-Wandler, Mobilladegeräte.
Leistungsdrosseln (Power Inductors)
Spulen mit hoher Induktivität auf Ferrit- oder Pulverkern. Induktivitäten 10 µH–100 mH, Sättigungsstrom 1–50 A. Anwendungen: Filterung in Schaltnetzteilen, Boost/Buck-Wandler, PFC-Schaltkreise (Power Factor Correction).
EMI-Filterdrosseln (Common-Mode Chokes)
Zwei Wicklungen auf einem gemeinsamen Ferritkern, dämpfen Gleichtaktstörungen. Standardwerte 1–100 mH, Strom 1–20 A. Anwendungen: Eingabefilter für Netzteile, Unterdrückung leitungsgebundener Störungen (EMV-Konformität nach EN 55022).
Dämpfungs- und Resonanzspulen
Kleinere Spulen (100 nH–1 mH) für Resonanzschaltkreise, LC-Filter, Dämpfungsglieder. Anwendungen: Bandpassfilter, abgestimmte Schwingkreise, Leistungsfaktorkorrektur.
Elektromechanische Bauteile – Relais, Potentiometer, Taster
Mechanisch aktive Elemente in einem Projekt — solche, bei denen physische Bewegung oder mechanische Belastung vorhanden ist — erfordern praktisch immer Durchsteckmontage.
Elektromagnetische Relais
Klassische Relais mit Spule und Federkontakten. Kontaktströme 5–30 A, Spulenspannungen 12–48 V DC. Standardgehäuse: JQX-115F (10 A), JQX-30F (30 A), G5V (subminiatur 1–2 A). Anwendungen: Motorsteuerung, Beleuchtung, Heizungen, Gebäudeautomation.
Leistungsrelais (Reed-Relais)
Relais mit geschlossenem Magnetkontakt — sicher in explosionsgefährdeten Umgebungen. Ströme 1–5 A. Anwendungen: Industrieautomation, Medizingeräte.
Industrieschütze
Große Relais für Ströme 30–200 A. Können Dreiphasenlasten bis 90 kW schalten. Anwendungen: Motorsteuerung, Industrieheizungen, Verteilerkreise.
Drehpotentiometer
Widerstände mit drehachsgesteuertem Widerstandswert. Standardwerte 100 Ω–1 MΩ, Leistungen 0,1–2 W. Klassifikation: Kohleschichtpotentiometer (günstigste), Drahtpotentiometer (genauer), Leitplastikpotentiometer (lange Lebensdauer). Anwendungen: Verstärkungsregelung in Audio, Schaltungsabgleich, Steuerpulte.
Drehencoder
Impulsgeber, die proportional zur Achsdrehung Impulse erzeugen. Typisch 12, 20, 24 Impulse pro Umdrehung. Anwendungen: Benutzerschnittstellen in AV-Geräten, numerische Steuerungen, Bedienfelder.
Schalter und Taster
Kippschalter (Toggle), Schiebeschalter (Slide), Momenttaster und Rastschalter. Ströme 0,1–20 A. Anwendungen: Benutzerschnittstellen, Wartungsschalter, Notfalldruckknöpfe.
Steckverbinder und Schnittstellen in THT-Ausführung
Steckverbinder sind eine sehr breite THT-Kategorie — von einfachen Klemmleisten bis zu spezialisierten Hochdichte-Steckverbindern. Sie alle verbindet ein Merkmal: Sie sind mechanischen Belastungen beim Anschließen und Lösen von Kabeln ausgesetzt. Interne Steckverbinder zwischen PCB-Modulen (Board-to-Board, Mezzanine) können jedoch mit SMT-Technologie realisiert werden — detaillierte Auswahlkriterien beschreibt der Artikel „SMT vs. THT – wichtigste Unterschiede“.
Netzversorgungssteckverbinder
- IEC-C14-Buchsen (klassische PC-Netzbuchsen)
- Schraubanschlussklemmen 230 V für Festinstallationen
- EURO/Schuko-Buchsen für Netzteilgehäuse
Klemmleisten (Klemmen)
- Schraubklemmen (Screw Terminal) – klassisch, für Drähte 0,5–4 mm² und Ströme 5–30 A
- Federkraftklemmen (Spring Cage) – kein Anziehen erforderlich, für Drähte 0,25–2,5 mm²
- Push-in-Klemmen – Schnellmontage, Standard in der Industrieautomation
- Phoenix-Contact-Klemmen – Standard in EMS für SPS-Steuerungen
Kommunikationssteckverbinder
- RJ-45-Buchsen (Ethernet 10/100/1000 Mbps)
- RJ-11/RJ-12-Buchsen (Analogtelefonie, ISDN)
- USB-Typ-A- und -B-Buchsen (industrielle THT-Varianten)
- DB-9-, DB-15-, DB-25-Buchsen (RS-232, RS-485, VGA)
- M8-, M12-Buchsen (industrielle Sensorkupplungen)
Audiosteckverbinder
- 3,5-mm-Klinkenbuchsen (Kopfhörer, Mikrofone, Audiosignale)
- 6,3-mm-Klinkenbuchsen (Musikinstrumente, Studiotechnik)
- XLR-Buchsen (professionelle Mikrofone, Linienlautsprecher)
- Cinch-Buchsen (RCA – Linienpegelsignale, Video)
Sondersteckverbinder
- Pinheader (Durchsteck) 2,54 mm für PCB-Verbindungen (Board-to-Board)
- IDC-Steckverbinder (Insulation Displacement) für Flachbandkabel
- Kantensteckverbinder (Edge Card Connector) für Erweiterungskarten
- IC-Sockel DIP-14, DIP-28, DIP-40
Gehäusebezeichnungen und -normen – wie man sie liest
Gehäusebezeichnungsstandards in der Elektronik mögen chaotisch erscheinen, folgen aber tatsächlich einigen internationalen Normen. Die Kenntnis dieser Standards erleichtert die Kommunikation mit Bauteilherstellern und EMS-Partnern.
JEDEC-Standard (USA)
Am häufigsten bei Halbleiterbauteilen. Bezeichnungen beginnen mit „TO-“ (Transistor Outline), z. B. TO-92, TO-220, TO-247. Die Zahl nach dem Bindestrich ist eine Katalognummer ohne Parameteraussage. TO-92 ist ein kleines Kunststoffgehäuse für Signaltransistoren; TO-220 ist ein mittleres Gehäuse mit metallischer Kühlfahne; TO-247 ist eine größere TO-220-Variante für höhere Leistungen.
IEC-Standard (Europa)
Weit verbreitet bei europäischen Bauteilen. Bezeichnungen wie „SOD-„, „SOT-„, „PDIP-“ oder direkte Hersteller-Katalognamen. IC-Sockel: DIP-8, DIP-14, DIP-16, DIP-28, DIP-40 (Dual In-Line Package).
Sonderstandards
Einige Gehäuse haben eigene Branchenbezeichnungen: SOT-227 (auch ISOTOP genannt) sind IGBT-Leistungsmodule für Wechselrichter. TO-3 ist das klassische Metallgehäuse für Leistungstransistoren. TO-264 sind Hochstrom-MOSFETs und Bipolartransistoren. Die Kenntnis dieser Bezeichnungen hilft beim Kühlkörperdesign — größere Gehäuse erfordern größere Kühlkörper.
| Praxistipp: Anschlussraster – Alle Standard-THT-Bauteile werden in Rastern von 2,54 mm (0,1 Zoll) oder 5,08 mm (0,2 Zoll) konstruiert — Vielfache des Zolls als Fundament industrieller Systeme. Untypische Raster (z. B. 3,5 mm, 7,5 mm) kommen nur in Sonderbauteilen vor. Beim PCB-Layout für THT empfiehlt sich das 2,54-mm-Raster — dann „fügen sich“ alle Standardbauteile in ein vernünftiges Muster ein. |
THT-Bauteilbeschaffung und -montage bei BaZeKo
BaZeKo realisiert Elektronik-Lohnfertigung mit dem vollständigen THT-Bauteilspektrum — von klassischen Drahtenwiderständen bis zu Netztransformatoren, Hochkapazitäts-Elektrolytkondensatoren und IGBT-Leistungsmodulen. Im Full-Turnkey-Modell beschaffen wir Bauteile im Auftrag des Kunden bei autorisierten Distributoren — Farnell, TME, Digi-Key, Mouser, Arrow — mit vollständiger Traceability. Für Serienkunden führen wir auch permanente THT-Komponentenlager, um Stillstände durch Lead-Times kritischer Bauteile zu vermeiden.
Im Rahmen der kostenlosen DFM-Analyse vor der Produktion prüft unser Technologe die Kunden-BOM und weist auf Bauteile mit langen Lead-Times, Obsolescence oder fehlenden Zweitquellen hin. Alle Prozesse führen wir gemäß IPC-A-610 und ISO 9001:2015 durch. Mehr zu konkreten THT-Anwendungen und Branchen im Artikel „THT-Durchsteckmontage – Anwendungen“.
Zusammenfassung
THT-Durchsteckbauteile umfassen sechs Hauptgruppen, jede mit eigener Klassifikation, Standardgehäusen und typischen Parametern. Die Kenntnis dieser Systematik erleichtert sowohl die Konstruktion neuer Geräte als auch die Kommunikation mit dem EMS-Hersteller beim Fertigungsauftrag. Widerstände, Kondensatoren, Halbleiter, induktive Bauteile, Elektromechanik und Steckverbinder — jede Gruppe hat ihre unersetzlichen Anwendungen, in denen SMD-Technologie einfach nicht akzeptabel funktioniert.
In einem typischen hybriden SMT+THT-Projekt verbleiben genau diese sechs Bauteilkategorien in der Durchstecktechnologie, während die meisten Widerstände, Keramikkondensatoren und ICs auf SMT übergehen. Die Kenntnis der verfügbaren Gehäuse und Standardparameter jedes Typs ermöglicht effizientes Konstruieren — mit einer auf die konkreten Anforderungen abgestimmten Bauteilwahl.
FAQ – Häufige Fragen zu THT-Bauteilen
Was sind die Hauptkategorien von THT-Bauteilen?
Sechs Hauptkategorien: passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, Spulen), Halbleiterbauteile (Dioden, Transistoren, Thyristoren), induktive Bauteile (Transformatoren, Drosseln, EMI-Filter), elektromechanische Bauteile (Relais, Potentiometer, Taster), Steckverbinder und Schnittstellen (Versorgungsbuchsen, Klemmen, Kommunikationssteckverbinder), Sonderbauelemente (Sicherungen, Varistoren, Summer, LED-Anzeigen).
Was unterscheidet TO-220 von TO-247?
Beide Gehäuse sind für Leistungstransistoren mit Kühlkörperkühlung ausgelegt, aber TO-247 ist größer (Grundfläche 15,5 × 20 mm vs. 10 × 15 mm bei TO-220). Folglich unterstützt TO-247 höhere Verlustleistungen (bis 150 W mit Kühlkörper vs. 50 W bei TO-220) und höhere Ströme (bis 50 A vs. 20 A). Die Wahl hängt von den thermischen Anforderungen der Anwendung ab.
Welchen Typ Elektrolytkondensator wählen?
Für Filterung in klassischen 50/60-Hz-Netzteilen – Standard-Aluminiumkondensatoren (105-°C-Rating). Für Hochfrequenz-Schaltnetzteile – Low-ESR-Kondensatoren. Für Medizin- und Industrieanwendungen mit langer Lebensdauer – Long-Life-Kondensatoren (10.000+ Stunden bei 105 °C). Für High-End-Audio – bipolare oder Tantalkondensatoren.
Wann Relais statt Transistor verwenden?
Ein Relais ist vorzuziehen, wenn: die Last AC-Charakter hat (Motoren, 230-V-Beleuchtung), galvanische Trennung zwischen Steuer- und Lastkreis erforderlich ist, der Kontaktstrom die Möglichkeiten eines wirtschaftlichen MOSFETs übersteigt (>30 A), oder die Anwendung Zuverlässigkeit unter ungewöhnlichen Bedingungen erfordert (Industrie, Bahntechnik).
Warum existieren manche Bauteile nur in THT-Ausführung?
Hauptsächlich aus drei Gründen: SMD-Versionen sind für große Bauteile nicht verfügbar (Netztransformatoren, Elektrolytkondensatoren >100 µF/25 V), manche Anwendungen erfordern physische Verankerung des Bauteils (Taster, Potentiometer), und manche Branchenstandards (z. B. Ex/ATEX, MIL-STD) verlangen THT aus Zuverlässigkeitsgründen.
Wo THT-Bauteile für Prototypen kaufen?
Für Einzelprototypen – TME (Polen), Farnell (UK), Digi-Key/Mouser (USA). Für Kleinserien – autorisierte Herstellerdistributoren. Für Serienproduktion – direkt beim Hersteller oder über einen EMS-Partner, der Käufe konsolidiert. BaZeKo beschafft im Full-Turnkey-Modell Bauteile für Kunden bei autorisierten Distributoren mit vollständiger Traceability-Dokumentation.
Benötigen Sie Elektronikfertigung mit THT-Bauteilen?
Kontaktformular | biuro@bazeko.pl | Tel. 42 672 46 59