Doppelseitige Leiterplatten (Double-Sided PCB)
sind die meistgenutzte Leiterplattentechnologie in der modernen Elektronik. Zwei Kupferlagen, verbunden durch metallisierte Durchkontaktierungen, ermöglichen die Realisierung wesentlich komplexerer Schaltungen als bei einseitiger Technologie – mit höherer Leiterbahndichte, besserer elektromagnetischer Verträglichkeit und kleinerer Platinenfläche.
BaZeKo fertigt doppelseitige Leiterplatten seit 1993 – genau dann haben wir unsere erste Durchkontaktierungs-Metallisierungslinie in Betrieb genommen. Seitdem haben wir Tausende von Projekten für die Branchen Industrieautomation, Automotive, Telekommunikation und LED-Beleuchtung realisiert. Jede Platine entsteht in unserem Werk in Łódź, unter Qualitätskontrolle gemäß IPC-A-600 und ISO 9001:2015.
Warum doppelseitige Leiterplatten von BaZeKo wählen
Über 30 Jahre Erfahrung mit doppelseitigen PCBs
Die Durchkontaktierungs-Metallisierungslinie nahmen wir 1993 als einer der ersten Hersteller in Polen in Betrieb. In über drei Jahrzehnten haben wir sie kontinuierlich modernisiert – zuletzt durch die Einführung einer vollautomatischen chemischen Metallisierungslinie. Heute zeichnen sich unsere Durchkontaktierungen durch gleichmäßige Kupferschichtdicke und vollständige Konformität mit den Anforderungen der IPC-A-600 Klasse 2 aus (auf Wunsch Klasse 3).
Vollständige Fertigung in Polen
Alle Produktionsschritte – von der Fotochemie über die Metallisierung bis zur abschließenden Prüfung – führen wir in einem einzigen Werk in Łódź durch. Das ermöglicht kurze Lieferzeiten und vollständige Qualitätskontrolle. Der Kunde erhält ein zu 100% in Europa gefertigtes Produkt, das den RoHS- und REACH-Richtlinien entspricht.
Kostenlose DFM-Prüfung
Doppelseitige Leiterplatten erfordern mehr Sorgfalt bei der Konstruktion als einseitige – entscheidend sind die Platzierung der Durchkontaktierungen, die Führung der Masselage und die Impedanzkontrolle. Deshalb beginnen wir jeden Auftrag mit einer kostenlosen Design-for-Manufacturability-Analyse. Wir prüfen die Gerber-Dateien auf Fertigbarkeit, weisen auf potenzielle Probleme hin und schlagen Optimierungen vor. Mehr über typische Konstruktionsfallen in unserem Artikel „Fehler bei der Leiterplattenproduktion und wie man sie vermeidet„.
Unterstützung für moderne SMD-Bauteile
Doppelseitige Leiterplatten sind die Grundlage der modernen SMT-Oberflächenbestückung – sie ermöglichen die Signalführung von dichten BGA-, QFN- und QFP-Schaltkreisen auf beiden Seiten des Laminats. BaZeKo fertigt doppelseitige Leiterplatten mit einer minimalen Leiterbahnbreite von 0,15 mm und einem minimalen Bohrungsdurchmesser von 0,30 mm, was die meisten modernen SMD-Gehäuse auf dem Markt abdeckt. Für Projekte, die eine beidseitige Bestückung erfordern, verfügen wir auch über eine vollständige SMT-Linie mit beidseitigem Reflow.
Kurze Lieferzeiten
Prototypen doppelseitiger Leiterplatten fertigen wir in 3 Werktagen, Serienproduktionen in 6–7 Werktagen. Für Stammkunden bieten wir Prioritätstermine an. Der nahe Standort in Łódź bedeutet auch, dass die Kuriersendung innerhalb Polens in der Regel nur einen Werktag dauert – insgesamt schließt sich der vollständige Zyklus vom Dateiversand bis zum Empfang des Prototyps oft in weniger als einer Woche.
Wann ist eine doppelseitige Leiterplatte die richtige Wahl?
Eine doppelseitige Leiterplatte ist überall dort die richtige Wahl, wo die Einschränkungen der einseitigen Technologie das Projekt zu begrenzen beginnen. In der Praxis reduziert sich die Entscheidung auf einige objektive Kriterien:
- Über 30–40 Bauteile – komplexere Schaltungen erfordern eine zweite Leiterbahnlage, um Drahtbrücken zu vermeiden.
- BGA-, QFN- oder QFP-Bauteile mit kleinem Rastermaß – dichte integrierte Schaltkreise erfordern beidseitiges Routing, das bei einseitigen Leiterplatten nicht möglich ist.
- Erforderliche Massefläche (GND-Plane) – eine Seite der doppelseitigen Leiterplatte kann als dedizierte Masselage dienen, was die EMV-Parameter und die Störfestigkeit erheblich verbessert.
- Betrieb bei höheren Frequenzen (>10 MHz) – kontrollierte Impedanz und korrekte Signalführung erfordern beide Kupferlagen.
- Miniaturisierungsbedarf – beidseitige Bestückung ermöglicht eine Reduzierung der Leiterplattenfläche um bis zu 50% im Vergleich zum einseitigen Pendant.
- Trennung von Analog- und Digitalsignalen – die Verteilung der Schaltkreise auf zwei Lagen ermöglicht eine effektive Domänentrennung, was die Betriebsqualität der Schaltung verbessert.
Wenn Sie unsicher sind, ob Ihr Projekt eine doppelseitige Technologie erfordert oder eine kostengünstigere einseitige Leiterplatte ausreicht, laden wir Sie zur kostenlosen Beratung ein. Einen vollständigen Vergleich beider Technologien finden Sie auch in dem Artikel „Doppelseitige vs. einseitige Leiterplatten – die wichtigsten Unterschiede„.
Technologische Möglichkeiten – Spezifikation
Vollständige technische Spezifikation der doppelseitigen Leiterplattenfertigung bei BaZeKo. Standardmäßig fertigen wir Leiterplatten in der IPC-A-600 Klasse 2, für Medizin-, Automotive- oder Bahnanwendungen auf Wunsch Klasse 3.
Parameter | Bereich |
Laminatmaterial | FR-4 (Standard), IMS (Aluminiumlaminate), TLC, RF-35 (Teflonlaminate) |
Laminatdicke | 0,5 – 3,2 mm |
Kupferdicke | 18 µm – 105 µm (beide Seiten) |
Max. Formatgröße | 410 × 540 mm |
Min. Leiterbahnbreite | 0,15 mm (6 mil) |
Min. Leiterbahnabstand | 0,15 mm (6 mil) |
Min. Bohrungsdurchmesser | 0,30 mm |
Durchkontaktierung (PTH) | Ja – vollständige chemische und galvanische Metallisierung |
Oberflächenfinish | HASL (RoHS-Zinn), HASL Pb, OSP, ENIG – auf Anfrage |
Lötstopplackfarben | grün, blau, rot, schwarz, weiß, weiß LED |
Bestückungsdruckfarben | weiß, schwarz |
V-Scoring | Ja |
Elektrische Prüfung | Flying Probe (100% aller Leiterplatten) |
Optische Inspektion AOI | Zwischenoperativ und abschließend |
Ausführungsklasse | IPC-A-600 Klasse 2 (Standard), Klasse 3 (auf Anfrage) |
Fertigungsprozess doppelseitiger Leiterplatten
Eine doppelseitige Leiterplatte entsteht in einem aufwändigeren Prozess als eine einseitige – das Kernelement ist die präzise Metallisierung der Durchkontaktierungen, die die Kupferlagen auf beiden Seiten des Laminats verbindet. Alle Schritte führen wir im eigenen Werk durch.
1. Dokumentationsprüfung (DFM)
Prüfung der Gerber-Dateien aller Lagen (Top-Kupfer, Bottom-Kupfer, Lötstopplack, Bestückungsdruck, Bohrungen) auf Fertigbarkeit und IPC-Konformität. Kostenlos, in der Regel 1 Werktag.
2. Laminatvorbereitung und Bohren
Zuschnitt des FR-4-Laminats auf Produktionsformate, anschließend Bohren der Durchkontaktierungslöcher. Wir bohren auf automatischen CNC-Bohrmaschinen mit einer Positioniergenauigkeit von <50 µm. Durchkontaktierungslöcher sind entscheidend für den gesamten weiteren Prozess – ihre Präzision bestimmt die Verbindungsqualität beider Seiten.
3. Chemische Lochmetallisierung
In unserer automatisierten chemischen Metallisierungslinie überziehen wir die Formatoberflächen und die Bohrungswände mit einer dünnen Kupferschicht. Dies ist der Schritt, der die elektrische Verbindung zwischen Ober- und Unterseite herstellt. Er erfordert präzise Kontrolle der Zusammensetzung und Reinheit der Prozesschemikalien – BaZeKo überwacht diese kontinuierlich.
4. Galvanische Verstärkung der Metallisierung
Die dünne chemische Kupferschicht wird anschließend galvanisch auf die erforderliche Dicke verstärkt (in der Regel 20–35 µm im Loch, gemäß IPC Klasse 2). Die Galvanisierung verstärkt gleichzeitig die Leiterbahnen und die Beschichtung auf beiden Seiten der Platine.
5. Belichtung und Entwicklung (beide Seiten)
Auftragen des Fotolacks, simultane Belichtung der Leiterbahnen durch Fotomasken für beide Seiten und Bildentwicklung. Der Fotochemieraum bei BaZeKo ist vollständig klimatisiert und kontrolliert – konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit gewährleisten die Reproduzierbarkeit des Prozesses.
6. Kupferätzen
Entfernung des ungeschützten Kupfers auf beiden Seiten, wobei nur das Leiterbahnmuster verbleibt. Das Ätzen erfolgt unter kontrollierten Bedingungen ohne Beeinträchtigung der Lochmetallisierung. Anschließend Abwaschen des Fotolacks.
7. Lötstopplack und Bestückungsdruck
Der Lötstopplack auf beiden Seiten schützt das Kupfer vor Oxidation und Kurzschlüssen während der Bestückung. Der Bestückungsdruck mit Bauteilbezeichnungen erleichtert Montage und Service. Beide Prozesse werden nach dem Auftragen visuell und optisch überprüft.
8. Oberflächenfinish
Standardmäßig HASL-RoHS-Verzinnung auf beiden Seiten. Für dichte BGA- und QFN-Schaltkreise empfehlen wir ENIG-Finish (chemisches Gold), das eine flache Pad-Oberfläche und eine längere Lagerfähigkeit der Platine vor der Bestückung bietet. Alle Finishes erfüllen die Anforderungen der RoHS-Richtlinie.
9. Fräsen und V-Scoring
Ausschneiden des Leiterplattenumrisses auf der CNC-Fräse oder Vorbereitung des Produktionspanels mit V-Schnitt-Nuten. Die Panelisierung ist besonders wichtig für Leiterplatten, die für die automatische SMT-Bestückung vorgesehen sind – sie ermöglicht den effizienten Einsatz der Bestückungslinie.
10. Elektrische Prüfung und Abschlusskontrolle
Jede Leiterplatte wird zu 100% mit dem Flying-Probe-System getestet – wir prüfen Leiterbahnkontinuität, Kurzschlüsse und korrekte Lochmetallisierung. Die AOI-Zwischenprozessinspektion überprüft die Konformität des Musters mit der Gerber-Dokumentation. Nur Leiterplatten, die die IPC-A-600-Kriterien erfüllen, werden an den Kunden geliefert.
Typische Anwendungen doppelseitiger Leiterplatten
Doppelseitige Leiterplatten sind heute die universellste PCB-Technologie – sie bewähren sich in nahezu jeder modernen elektronischen Anwendung, von Industriesteuerungen bis hin zur Konsumerelektronik:
- Industriesteuerungen und Maschinenautomation
- Fortgeschrittene Haushaltsgeräte-Elektronik – Waschmaschinen mit digitaler Elektronik, Induktionskochfelder, Küchenmaschinen
- Automotive-Elektronik – Komfortmodule, Sensoren, BCM- und ECU-Steuergeräte
- Alarm- und Zugangskontrollsysteme
- Smart Home (IoT) – KNX-, Zigbee-, Z-Wave-, Wi-Fi-, BLE-Module
- Mittel- und Hochleistungsnetzteile, LED-Inverter
- Telekommunikation – Router, Modems, Switches, Netzwerkgeräte
- Mittelkomplexe Mess- und Medizintechnik
- Elektronik für Energie- und Bahnindustrie
Für Projekte mit höherer Leistung und notwendiger Wärmeableitung bieten wir auch doppelseitige Leiterplatten auf Metallsubstrat (IMS) – Aluminium oder Kupfer – an. Diese Lösung ist besonders in der Hochleistungs-LED-Beleuchtungsbranche und bei Leistungstreibern gefragt.
So bestellen Sie doppelseitige Leiterplatten
Der Bestellprozess ist einfach und transparent. Die meisten Projekte werden innerhalb von 1–2 Werktagen kalkuliert.
Schritt 1: Unterlagen einsenden
Senden Sie an logistyka@bazeko.pl Gerber-Dateien im Format RS-274X (Top-Kupfer, Bottom-Kupfer, Lötstopplack oben/unten, Bestückungsdruck oben/unten), die Excellon-Bohrdatei sowie die technische Spezifikation (Laminattyp, Oberflächenfinish, IPC-Klasse). Je vollständiger die Dokumentation, desto schneller die Kalkulation. Wir empfehlen die Nutzung unseres Anfrageformulars (PDF).
Schritt 2: Kalkulation und Auftragsbestätigung
Sie erhalten eine Kalkulation mit genauem Liefertermin. Nach Ihrer Freigabe starten wir die Produktion und senden eine Auftragsbestätigung.
Schritt 3: Kostenlose DFM-Prüfung
Unser Technologe prüft das Projekt auf Fertigbarkeit – bei doppelseitigen Leiterplatten achten wir besonders auf die Platzierung der Durchkontaktierungen, deren Durchmesser und die Leiterbahnabstände. Sie erhalten einen Bericht mit konkreten Empfehlungen.
Schritt 4: Fertigung und Qualitätskontrolle
Wir führen die Fertigung gemäß Zeitplan durch. Jede Leiterplatte durchläuft vollständige elektrische Prüfung (Flying Probe) und optische Inspektion (AOI). Die Testergebnisse werden dokumentiert.
Schritt 5: Lieferung
Versand per Kurier innerhalb Polens (in der Regel 1 Werktag) oder Export in EU-Länder und darüber hinaus. Selbstabholung in unserem Werk in Łódź (ul. Czechosłowacka 3A) ist möglich.
Einen vollständigen Leitfaden zur Dokumentationsvorbereitung finden Sie in dem Artikel „So bestellen Sie Leiterplattenproduktion – Leitfaden für Konstrukteur und Produktmanager„.
Doppelseitige Leiterplatten sind nicht alles
BaZeKo realisiert den vollständigen Elektronikproduktionszyklus im Full-Turnkey-Modell. Nach der Leiterplattenfertigung können wir sofort die SMT-Oberflächenbestückung auf Siemens-Siplace-Automaten durchführen – beidseitig, mit Röntgeninspektion für BGA-Bauteile. Für Elemente, die mechanische Festigkeit erfordern (Leistungssteckverbinder, Transformatoren, Elektrolytkondensatoren), bieten wir auch THT-Durchsteckmontage an. Den gesamten SMT-Prozess haben wir in dem Artikel „SMT-Bestückung – wie der Prozess Schritt für Schritt abläuft“ ausführlich beschrieben.
Für Serienkunden bieten wir auch Logistik und Komponentenlagerung an – wir kaufen und lagern Komponenten bei uns, der Kunde bestellt Produktchargen genau dann, wenn er sie benötigt. Das vollständige EMS-Dienstleistungsangebot finden Sie auf der Seite Elektronik-Lohnfertigung.
PCB-Platinen, hergestellt bei BaZeKo
FAQ
Häufig gestellte Fragen
Was unterscheidet eine doppelseitige von einer einseitigen Leiterplatte?
Eine doppelseitige Leiterplatte hat eine Kupferlage auf beiden Seiten des Laminats, verbunden durch metallisierte Durchkontaktierungen. Dies ermöglicht höhere Verbindungsdichte, beidseitige Bauteilbestückung und die Nutzung einer Seite als Massefläche. Eine einseitige Leiterplatte hat nur eine Kupferlage und eignet sich für einfachere Projekte. Mehr dazu auf unserer Seite Einseitige Leiterplatten.
Was kostet eine doppelseitige Leiterplatte?
Der Preis einer doppelseitigen Leiterplatte hängt von Abmessungen, Kupferdicke, Oberflächenfinish, IPC-Klasse und Seriengröße ab. Im Durchschnitt ist sie pro Stück 30–60% teurer als eine einseitige, ermöglicht aber oft die Unterbringung derselben Schaltung auf kleinerer Fläche, was den Unterschied ausgleicht. Die Kalkulation ist kostenlos – senden Sie einfach die Gerber-Dateien.
Ist eine doppelseitige Leiterplatte immer besser als eine einseitige?
Nein. Für einfache Projekte mit geringer Bauteiledichte (bis 30–40 Elemente) ist eine einseitige Leiterplatte günstiger und gleich zuverlässig. Doppelseitige PCBs werden bei komplexeren Schaltkreisen, BGA/QFN-Bestückung, EMV-Anforderungen oder Miniaturisierungsbedarf unverzichtbar.
Was ist die maximale Größe einer doppelseitigen Leiterplatte?
Die maximale Produktionsgröße einer doppelseitigen Leiterplatte bei BaZeKo beträgt 410 × 540 mm. Das Standard-Produktionsformat ist 360 × 410 mm. Größere Formate fertigen wir bei zuverlässigen Partnern auf Basis einer unterzeichneten NDA-Vereinbarung.
Welches Oberflächenfinish soll ich für eine doppelseitige Leiterplatte wählen?
Für die meisten Projekte ist HASL RoHS ausreichend – ein günstiges und zuverlässiges Finish. Für dichte BGA- und QFN-Schaltkreise empfehlen wir ENIG (chemisches Gold) – bietet eine ideal flache Pad-Oberfläche und mechanische Widerstandsfähigkeit.
Unterstützen Sie BGA-Bauteile auf doppelseitigen Leiterplatten?
Ja. Unsere technologischen Möglichkeiten (min. Leiterbahn 0,15 mm, min. Bohrung 0,30 mm) erlauben die Fertigung doppelseitiger Leiterplatten für BGA-Bauteile mit einem Rastermaß von 0,8 mm und größer. Für dichtere BGAs empfehlen wir Mehrlagenleiterplatten, die wir bei zuverlässigen Partnern auf Basis einer NDA-Vereinbarung realisieren.
Bieten Sie Fertigung mit Bestückung an?
Ja. BaZeKo bietet das vollständige Full-Turnkey-Modell – von der Leiterplattenfertigung über den Komponenteneinkauf, SMT- und THT-Bestückung (auch beidseitig), Funktionstests bis hin zur Verpackung. Der Kunde muss nur die vollständige Dokumentation liefern – wir führen die gesamte Produktion unter einem Dach durch.
Kann ich die Leiterplatten persönlich abholen?
Ja. Unser Werk befindet sich in Łódź, ul. Czechosłowacka 3A. Kunden sind immer willkommen – ein Besuch der Produktionslinie zur Prozessverifizierung ist ebenfalls möglich. Nach vorheriger Absprache können wir auch technische Projektdetails vor Ort besprechen.